Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD JEDEC IC para o módulo de PCBA

Number modelo:HN18102
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Telas de IC JEDEC ESD pretas personalizadas de limpeza por ultra-som para módulo PCBA

As cavidades moldadas com preciso garantem um ajuste perfeito para o seu chip ou módulo, reduzindo o movimento e a contaminaço durante o manuseio.

1O tamanho padro do contorno da bandeja JEDEC é de 322,6 x 135,9 x 7,62 mm ou 322,6 * 135,9 * 12,19 mm.
2O processo de produço é de moldagem por injecço.
3. Experiência rica e equipe de design madura no campo dos produtos de moldagem por injeço, fornecendo serviços de parada única do design ao molde para embalagem de produtos.

Embora a bandeja JEDEC seja amplamente utilizada na indústria de semicondutores, o mercado de módulos de PCB está lentamente reconhecendo e usando bandejas personalizadas para transportar e carregar módulos,porque no só pode satisfazer plenamente as exigências dos clientes em termos de desempenho, mas também corresponder demanda do mercado para módulos de ponta. a bandeja IC tem sido plenamente reconhecido em diferentes indústrias.,e produzimos muitas séries semelhantes de bandejas.

Aplicaço:

IC de pacote; componente do módulo PCBA;Embalagens de componentes eletrónicos; embalagens de dispositivos ópticos

Parmetros técnicos:

MarcaEmbalagem de revestimentoTamanho da linha de contorno322.6*135.9*7.62mm
ModeloHN 18102Tamanho da cavidade35*35*3,05 mm
Tipo de embalagemPCBAMatriz QTY3*7=21PCS
MateriaisEPIPlanosidadeMax 0,76 mm
CoresNegroServiçoAceitar OEM, ODM
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRoHS
Referência resistência temperatura dos diferentes materiais:
MateriaisTemperatura de cozimentoResistência da superfície
EPICozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de CarbonoCozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em póCozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidroCozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de CarbonoMáximo 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados


Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.


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Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD JEDEC IC para o módulo de PCBA

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