Detalhes do produto
Telas de IC JEDEC ESD pretas personalizadas de limpeza por
ultra-som para módulo PCBA
As cavidades moldadas com preciso garantem um ajuste perfeito para
o seu chip ou módulo, reduzindo o movimento e a contaminaço durante
o manuseio.
1O tamanho padro do contorno da bandeja JEDEC é de 322,6 x 135,9 x
7,62 mm ou 322,6 * 135,9 * 12,19 mm.
2O processo de produço é de moldagem por injecço.
3. Experiência rica e equipe de design madura no campo dos produtos
de moldagem por injeço, fornecendo serviços de parada única do
design ao molde para embalagem de produtos.
Embora a bandeja JEDEC seja amplamente utilizada na indústria de
semicondutores, o mercado de módulos de PCB está lentamente
reconhecendo e usando bandejas personalizadas para transportar e
carregar módulos,porque no só pode satisfazer plenamente as
exigências dos clientes em termos de desempenho, mas também
corresponder demanda do mercado para módulos de ponta. a bandeja IC
tem sido plenamente reconhecido em diferentes indústrias.,e
produzimos muitas séries semelhantes de bandejas.
Aplicaço:
IC de pacote; componente do módulo PCBA;Embalagens de componentes eletrónicos; embalagens de dispositivos
ópticos
Parmetros técnicos:
Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
Modelo | HN 18102 | Tamanho da cavidade | 35*35*3,05 mm |
Tipo de embalagem | PCBA | Matriz QTY | 3*7=21PCS |
Materiais | EPI | Planosidade | Max 0,76 mm |
Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Referência resistência temperatura dos diferentes materiais:
Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser
personalizados |
Perguntas frequentes:
1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da
forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta
pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato
conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de
atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com
antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode
escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os
produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para
garantir uma taxa qualificada de 100%.
Perfil da empresa
A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia
que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e
testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em
manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos
clientes serviços "chave na mo".
A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas
conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos
com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições
de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de
processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de
semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de
investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de
embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos
produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de
alta qualidade.
Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/