As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta
Number modelo:Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de JEDEC
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
ISO 9001 JEDEC IC Trays prova de calor protegem chip ESD PPE MPPO
ESD PPE MPPO bandejas JEDEC padro com diferentes cavidades podem
ser personalizadas para chips IC
As bandejas de matriz padro JEDEC, ou simplesmente bandejas JEDEC
para abreviar, so uma bandeja padronizada usada em toda a indústria
de semicondutores e microeletrônicos para transporte, manuseio,e
armazenamento de chips completos (circuitos integrados) e vários
outros componentesAs bandejas JEDEC apresentavam slots de tamanho
fixo para a colocaço de chips.
O projeto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Funço de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentaço automática, a modernizaço do carregamento e a melhoria da eficácia do trabalho.
O tabuleiro tem uma camada de 45 graus para fornecer um indicador visual da orientaço do pin 1 do IC e evitar a pilha de erros, reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros,e maximizar a proteço do chip.
Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada no é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Perguntas frequentes:
1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da
forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta
pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato
conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de
atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com
antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode
escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os
produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para
garantir uma taxa qualificada de 100%.
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