O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

MPPO para matriz de wafer

Procurando soluções de embalagem de IC confiáveis, descubra as nossas bandejas JEDEC anti-estáticas adaptadas aos seus projetos de semicondutores específicos.

As matrizes de silício podem ser entregues em uma bandeja, também conhecida como pacote de waffle ‡ uma bandeja de plástico com bolsos que combinam com o tamanho da matriz.Pacotes de waffle so ideais para entregar um pequeno número de matrizes de silício, normalmente a partir de um processo MPW.

Waffle Pack é uma forma de embalagem projetada para uso com partes que so muito pequenas ou de forma incomum.que se assemelham a um waffle de pequeno almoço (daí o nome). Os pacotes de waffles so carregados usando equipamentos de pick and place para que o "interior" de cada bolso contenha uma parte ou componente.e depois uma coroa coberta de espuma mantém as partes no lugar, e por fim, uma tampa segura o pacote de waffles juntos.

Como a bandeja no campo da aplicaço óptica, mais e mais clientes, a fim de proteger componentes ou dispositivos ópticos, esto dispostos a escolher bandeja de moldagem por injeço para soluço de embalagem,porque o componente transportador de bandeja também fornece proteço abrangente para o trnsito e transporte fornece grande conveniência, todos os tipos de especificações e várias cores podem ser realizadas, fornecer um serviço de parada única do projeto produço até a embalagem.

Aplicaço:

Wafer Die / Bar / Chips e componente do módulo PCBA
Embalagens de componentes eletrónicos, embalagens de dispositivos ópticos

Vantagens:

1Mais de 12 anos de experiência na exportaço.

2Com engenheiros profissionais e gesto eficiente.

3Tempo de entrega curto e boa qualidade.

4Apoiar a produço de pequenos lotes no primeiro lote.

5Vendas profissionais dentro de 24 horas resposta eficiente.

6A fábrica tem a certificaço ISO e os produtos cumprem o padro RoHS.

7Os nossos produtos so exportados para os Estados Unidos, Alemanha, Reino Unido, Coreia, Japo, Israel, Malásia, etc. ganhou o elogio de muitos clientes, com o serviço e desempenho de custo sendo bem reconhecido.

Parmetros técnicos:

Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricaço de moldes e design de produtos, na produço em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produço.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com os diferentes valores do produto.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
R: Podíamos apoiar a realizaço de trabalhos Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., e outros incoterms conforme acordado.
P: Que método pode ajudar a enviar as mercadorias?
R: Por via marítima, aérea, expressa, postal, por correio, de acordo com a quantidade e o volume da encomenda do cliente.

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/