Bloco antiestático Chip Trays IC CSP de proteção de empacotamento do waffle
Number modelo:HN21038
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Bloco antiestático Chip Trays IC CSP de proteço de empacotamento do waffle
Chip Tray With Digital Array Specially antiestático projetou para a cavidade
O uso de componentes eletrônicos do armazenamento antiestático da bandeja, pode eficazmente evitar para procurar um caminho mais curto o fenômeno. Porque o produto é fricço inclinada em processo da colocaço e do transporte, se há alguma eletricidade estática na placa de circuito do produto, é fácil conduzir para procurar um caminho mais curto da placa de circuito, afetando a qualidade do produto, e pode mesmo causar dano.
A bandeja da microplaqueta é um portador para os dados desencapados
usados para o transporte e a manipulaço de um grupo pequeno de
dados. Um bloco do waffle é tipicamente uma bandeja plástica com os
bolsos feitos sob medida acima para um detalhe morre tamanho.
Os sistemas de entrega de empacotamento de IC para proteger e
transportar desencapado morrem, CSP,… morrem (KGD), escala da
microplaqueta que empacota (CSP), e empacotamento da escala da
bolacha (WSP).
Fabricante profissional chinês
1. Dez anos de experiência no campo da bandeja do ESD
2. fonte adequada dos produtos
3. costume no padronizado profissional
4. material de MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
5. os produtos seguem o padro antiestático de Jedec.
7. A bandeja é antiestática unitário permanente, eliminou o
headstream da ameaça estática dos produtos.
Informações detalhadas
| Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
| Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
| Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos | |||||
| Linha tamanho do esboço | 50*50*5mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN21038 | Tipo do pacote | Peças de IC |
| Tamanho da cavidade | 7.5X6X1.2mm | QTY da matriz | 5*5=25PCS |
| Material | ABS | Nivelamento | Max 0.2mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Aplicaço do produto
A bolacha morre/barra/microplaquetas
Componente do
módulo de PCBA
Empacotamento componente eletrônico
Empacotamento do dispositivo ótico
Empacotamento
Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente
FAQ
Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricaço forte do molde e as capacidades do projeto
de produto, na produço em massa de todos os tipos de bandejas de IC
igualmente têm a experiência rica na produço.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das
ordens.
Q: Você fornece amostras? so livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar
livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and
prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou
concordado to.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer saída da fábrica, a CORRENTE DE
RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm
como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de
acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.
Bloco antiestático Chip Trays IC CSP de proteção de empacotamento do waffle
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