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Os nossos waffle packs satisfazem exigentes requisitos de transporte de semicondutores com layout, profundidade e cavidade personalizáveis.
Para melhor proteger os componentes ou as fichas, a escolha de bandejas de injecço para embalagens tornou-se uma alternativa e uma opço para uma soluço de embalagem.No só pode fornecer uma protecço completa dos componentesA grande vantagem da conveniência, ao mesmo tempo, devido s características de reutilizaço das paletes de plástico, é a sua capacidade de transportar e armazenar produtos.Os produtos que produzimos também podem ser reutilizados, e os resíduos de plástico após a eliminaço também podem ser completamente degradados, eliminando assim alguns dos problemas que devem ser resolvidos pela protecço do ambiente.A nossa empresa pode fornecer um serviço completo desde o projeto até produço e embalagem, resolver todos os problemas enfrentados pela embalagem de suas peças, escolher fornecedores profissionais de alta qualidade, e reduzir problemas desnecessários pós-venda para você.
Waffle Pack (IC Chip Tray), geralmente utilizado para carregar chips pequenos ou componentes inferiores a 13 mm, transportando um grande número de chips num pequeno volume.a compra de produtos de polegada pode combinar os acessórios correspondentes, tais como cobertura, clip, e papel Tyvek da série existente, e o pacote completo é mais fácil de transferir, transportar e armazenar os produtos.
Wafer Die / Bar / Chips, componente do módulo PCBA,embalagens de componentes, embalagens de dispositivos ópticos.
>1. >Serviço OEM flexível: podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o desenho do cliente.
>2. >Vários materiais: O material pode ser MPPO, PPE, ABS, PEI, IDP, etc.
>3. >Fabricaço complicada: fabricaço de ferramentas, moldagem por injecço, produço.
>4. >Serviço ao cliente completo: desde a consulta ao cliente até ao serviço pós-venda.
>5. >12 anos de experiência em OEM para clientes dos EUA e da UE.
>6. >Temos a nossa fábrica e podemos controlar a qualidade a um nível elevado e produzir produtos de forma rápida e flexível.
Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 101.57*101.57*3mm |
Modelo | HN21014-2 | Tipo de embalagem | Partes de circuito integrado |
Tamanho da cavidade | 13*13 mm | Matriz QTY | 6*6=36PCS |
Materiais | ABS | Planosidade | Max 0,3 mm |
Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Tamanho do contorno | Materiais | Resistência da superfície | Serviço | Planosidade | Cores |
2 " | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,2 mm | Personalizável |
3 cm | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,25 mm | Personalizável |
4" | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,3 mm | Personalizável |
Tamanho personalizado | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Personalizável |
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos |
P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricaço de moldes e design de
produtos, na produço em massa de todos os tipos de bandejas IC
também têm rica experiência em produço.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de
encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser
gratuitas ou cobradas de acordo com o valor diferente do produto. e
todos os custos de envio de amostras normalmente so por coleta ou
conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
A: Podemos apoiar a fazer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP
etc. e outros incoterm conforme acordado.
P: Que método pode utilizar para enviar as mercadorias?
A: Por via marítima, aérea, expressa, por correio, consoante a
quantidade e o volume da encomenda do cliente.