GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente
Number modelo:Amarelo HN1876
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
DRAM IC ESD Componente da bandeja para embalagem de peças eletrônicas
Melhore a automaço e a proteço com bandejas JEDEC projetadas em
torno do seu produto, e no o contrário.
Características:
1Os desenhos esto em conformidade com o padro internacional JEDEC e
têm uma grande versatilidade.
2O design óptimo do produto pode fornecer uma variedade de ICs de
embalagem com proteço, reduzindo os custos de transporte.
3Uma variedade de materiais para os clientes escolherem para
satisfazer os seus requisitos de DSE e de processo.
4. Suporte para personalizaço de formatos no-padro.
5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP etc. Todos os métodos de
embalagem esto disponíveis. Pode ser personalizado com base nas
exigências dos clientes (por exemplo, propriedade ESD, temperatura
de cozimento, tempo de cozimento).
6O projecto da estrutura e da forma em conformidade com as normas
internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os
requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Funço de
transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentaço
automática, a modernizaço do carregamento e a melhoria da eficácia
do trabalho.
Aplicaço:
IC de pacote, componente do módulo PCBA,Embalagens de componentes eletrónicos, embalagens de dispositivos ópticos.
Parmetros técnicos:
| Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
| Modelo | HN1876 | Tamanho da cavidade | 2.9X4.1X2.7mm |
| Tipo de embalagem | IC | Tamanho | Personalizável |
| Materiais | PC | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Cores | Amarelo | Certificado | RoHS |
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Perguntas frequentes:
1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da
forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta
pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato
conosco por Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de
atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com
antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode
escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os
produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para
garantir uma taxa qualificada de 100%.
GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente
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