GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Number modelo:Amarelo HN1876
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

DRAM IC ESD Componente da bandeja para embalagem de peças eletrônicas

Melhore a automaço e a proteço com bandejas JEDEC projetadas em torno do seu produto, e no o contrário.

Características:

1Os desenhos esto em conformidade com o padro internacional JEDEC e têm uma grande versatilidade.
2O design óptimo do produto pode fornecer uma variedade de ICs de embalagem com proteço, reduzindo os custos de transporte.
3Uma variedade de materiais para os clientes escolherem para satisfazer os seus requisitos de DSE e de processo.
4. Suporte para personalizaço de formatos no-padro.
5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP etc. Todos os métodos de embalagem esto disponíveis. Pode ser personalizado com base nas exigências dos clientes (por exemplo, propriedade ESD, temperatura de cozimento, tempo de cozimento).
6O projecto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Funço de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentaço automática, a modernizaço do carregamento e a melhoria da eficácia do trabalho.

Aplicaço:

IC de pacote, componente do módulo PCBA,Embalagens de componentes eletrónicos, embalagens de dispositivos ópticos.

Parmetros técnicos:

MarcaEmbalagem de revestimentoTamanho da linha de contorno322.6*135.9*7.62mm
ModeloHN1876Tamanho da cavidade2.9X4.1X2.7mm
Tipo de embalagemICTamanhoPersonalizável
MateriaisPCPlanosidadeMax 0,76 mm
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩServiçoAceitar OEM, ODM
CoresAmareloCertificadoRoHS

MateriaisTemperatura de cozimentoResistência da superfície
EPICozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de CarbonoCozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em póCozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidroCozinhar a 125°C~máximo 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de CarbonoMáximo 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados




Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

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