BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO
Number modelo:HN2074
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
BGA Chips 198PCS Custom JEDEC Trays Materiais MPPO prova de calor
Desde chips de nível de wafer até módulos de sistema em embalagem,
projetamos bandejas JEDEC que correspondem forma e s necessidades
de empilhamento do seu produto.
As bandejas JEDEC so uma bandeja padronizada para transporte,
manuseio e armazenamento de chips completos e outros componentes, e
a produço vem nas mesmas dimensões de contorno de 12,7 polegadas
por 5.35 polegadas (322Os tabuleiros têm uma variedade de perfis.
Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de
embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada no é
apenas adequada para armazenar IC, mas também protege melhor o
armazenamento do chip.Nós projetamos um monte de embalagem maneira,
que também contém BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP,
SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos
os métodos de embalagem de bandeja de chips.
O Hiner oferece a máxima proteço e conveniência.Oferecemos uma
grande variedade de bandejas de matriz de contorno JEDEC para
satisfazer os requisitos mais exigentes dos ambientes de teste e
manuseio automáticos de hojeEmbora os padrões JEDEC forneçam
compatibilidade com equipamentos de processo, cada dispositivo e
componente tem os seus próprios requisitos para os detalhes do
bolso da bandeja
Vantagens:
1Serviço OEM flexível: podemos produzir produtos de acordo com a
amostra ou o desenho do cliente.
2. Vários materiais: o material pode ser
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3Fabricaço de ferramentas, moldagem por injecço, produço
4Serviço ao cliente completo: desde a consulta ao cliente até ao
serviço pós-venda.
5• 12 anos de experiência em OEM para clientes dos EUA e da UE.
6Temos a nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade a um
nível elevado, e produzir produtos de forma rápida e flexível
Aplicaço:
Componente eletrónico, Semicondutor, Sistema incorporado, Tecnologia de exibiço,Sistemas Micro e Nano Sensores, Tecnologia de Teste e Mediço,Equipamento e sistemas eletromecnicos, alimentaço.
Parmetros técnicos:
| Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
| Modelo | HN2074 | Tipo de embalagem | IC BGA |
| Tamanho da cavidade | 10.8*5.3*1.1mm | Matriz QTY | 22*9=198PCS |
| Materiais | EPI | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Perguntas frequentes:
1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da
forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta
pela primeira vez.Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato
conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de
atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com
antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
Fornecer um serviço de parada única desde o projeto até a embalagem
e o transporte.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode
escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta:Nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos
acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir
100% taxa qualificada.
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