Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura

Number modelo:Preto HN1839
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto
ESD reciclado Custom JEDEC Trays Transport BGA Chips Resistência a altas temperaturas
Projetadas para preciso e proteço, as nossas bandejas JEDEC so totalmente personalizáveis para se adaptarem s dimensões únicas do seu chip ou módulo.


O projeto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Funço de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentaço automática, a modernizaço do carregamento e a melhoria da eficácia do trabalho.


Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada no é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.

Benefícios:

• Capaz de apresentar componentes no-padro s máquinas Pick and Place.

• Múltiplas utilizações para a luminária, incluindo o cozimento dos componentes, armazenamento e transporte.

• Alternativa rentável colocaço de fita e bobina ou colocaço manual.

Aplicaço:

IC, componente eletrônico, semicondutores, sistemas micro e nano e IC de sensores, etc.

Parmetros técnicos:

ModeloHN1839Tipo de embalagemIC BGA
Tamanho da cavidade12*12*1,8 mmTamanhoPersonalizado
MateriaisEPIPlanosidadeMax 0,76 mm
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩServiçoAceitar OEM, ODM
CoresVerde e PretoCertificadoROHS


UtilizaçoEmbalagens de componentes eletrónicos, dispositivos ópticos,
CaracterísticasESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, ecológico
MateriaisMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
CoresPreto. Vermelho. Amarelo. Verde. Branco e cor personalizada.
TamanhoTamanho personalizado, retngulo, forma de círculo
Tipo de mofoMolde de injecço
ProjetoAmostra original, ou podemos criar os desenhos
EmbalagemPor embalagem
AmostraTempo de amostragem: após a confirmaço do projecto e o pagamento
Custo da amostra: 1. Gratuito para amostras em estoque
2- Embalagem personalizada.
Tempo de execuço5-7 dias úteis
A hora exacta deve ser de acordo com a quantidade encomendada

Perguntas frequentes:

Q1. Os seus produtos têm certificados?
Sim, CE para o mercado da UE, FDA para o mercado dos EUA.

P2. Pode fazer o desenho para nós?
Sim. Temos uma equipa profissional com uma rica experiência em design e fabricaço. Basta nos dizer as suas ideias e nós ajudaremos a levar as suas ideias a um facto perfeito.No importa se você no tem alguém para completar os arquivosEnvie-nos imagens de alta resoluço, seu logotipo e texto, e diga-nos como gostaria de organizá-los.

Q3. Quanto tempo demora a entrega?
Para uma máquina padro, seria 5-7 dias úteis. para máquinas no padro / personalizadas de acordo com os requisitos específicos dos clientes, seria 20 ~ 25 dias úteis.

Q4. Organiza o envio dos produtos?

Depende dos nossos Incoterms. Se for o preço FOB ou CIF, organizaremos o envio para você, mas o preço EXW, os clientes precisam organizar o envio por si mesmos ou por seus agentes.

Q5. Que tal os documentos após o envio?
Após o envio, enviaremos todos os documentos originais para você pela DHL, incluindo fatura comercial, lista de embalagens, B / L e outros certificados conforme exigido pelos clientes.

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