Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC
Number modelo:Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de JEDEC
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos IC BGA
Seguras, empilháveis e totalmente rastreáveis, as nossas bandejas
JEDEC simplificam a logística em ambientes de produço acelerados.
As bandejas JEDEC so uma bandeja padronizada para transporte,
manuseio e armazenamento de chips completos e outros componentes, e
a produço vem nas mesmas dimensões de contorno de 12,7 polegadas
por 5.35 polegadas (322Os tabuleiros têm uma variedade de perfis.
Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada no é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.
Vantagem:
1Exportamos há mais de 12 anos.
2Ter um grupo de engenheiros profissionais e uma gesto eficiente.
3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.
4É permitida uma pequena quantidade.
5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.
6Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japo, etc.
7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padro RoHS.
2Ter um grupo de engenheiros profissionais e uma gesto eficiente.
3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.
4É permitida uma pequena quantidade.
5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.
6Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japo, etc.
7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padro RoHS.
Aplicaço:
Componente eletrónico; Semicondutor; Sistema incorporado; Tecnologia de exibiço;Sistemas micro e nano; Sensores; Tecnologia de ensaio e mediço;Equipamento e sistemas eletromecnicos; fonte de alimentaço
Parmetros técnicos:
| Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
| Modelo | HN1890 | Tamanho da cavidade | 6*8*1 mm |
| Tipo de embalagem | IC BGA | Matriz QTY | 24*16=384PCS |
| Materiais | MPPO | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Referência resistência temperatura dos diferentes materiais:
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Perguntas frequentes:
P1: É um fabricante?
Resposta: Sim, temos um Sistema de Gesto da Qualidade ISO 9000.
Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotaço?
Resposta: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho
normalmente.
Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?
A: Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abra um novo molde 25 ~
30 dias ao redor.
Q4: Que tal a produço por encomenda?
Resposta: Normalmente, 5 a 8 dias.
P5: Inspeciona os produtos acabados?
Resposta: Sim, vamos inspecionar de acordo com o padro ISO 9000 e
ser governado por nossa equipe de QC.
Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC
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