BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de Jedec
Number modelo:HN1837
Lugar de origem:Shenzhen China
Quantidade de ordem mínima:500pcs
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas
da matriz de Jedec
Bandeja estável de empacotamento da matriz da resistência de
superfície do ESD da soluço de BGA IC
Bandeja da bandeja de Jedec/embalagem da matriz Tray/IC Tray/ESD
As bandejas antiestáticas esto entre aquelas coisas que devem
cobrir sua lista indispensável para o controle e a gesto do ESD.
As bandejas fornecem a proteço crítica aos componentes eletrônicos
sensíveis impedindo dano do ESD durante o transporte, o
armazenamento e/ou a manipulaço.
Descriço material
Material condutor do ESD
Igualmente pode ser antiestático ou condutor e pode ser o normal.
Aplicaço:
IC, componente eletrônico, semicondutor, micro e sistemas e sensor
Nano IC etc.
Que é material seguro do ESD?
os materiais ESD-seguros so criados combinando uma matéria-prima
aperfeiçoada – frequentemente ABS, PET-G, ou PC – com um aditivo. A
matéria-prima determinará as propriedades da parte terminada, de
tal flexibilidade ou da força. Isto significa que de escolha a
matéria-prima direita para sua aplicaço é uma deciso importante.
| Uso | Empacotamento de componentes eletrônicos, dispositivo ótico, |
| Característica | ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, Eco-amigável |
| Material | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. |
| Cor | Black.Red.Yellow.Green.White e cor feita sob encomenda |
| Tamanho | Tamanho personalizado, retngulo, forma do círculo |
| Tipo do molde | Modelagem por injeço |
| Projeto | A amostra original ou nós podemos criar os projetos |
| Embalagem | Pela caixa |
| Amostra | Tempo da amostra: depois que o esboço confirmou e pagamento arranjado |
| Carga da amostra: 1. livre para as amostras conservadas em estoque | |
| 2. A bandeja feita sob encomenda negociou | |
| Prazo de execuço | 5-7 dias de trabalho |
| O tempo exato deve de acordo com a quantidade pedida |
Descriço do detalhe
| Linha tamanho do esboço | 322.6*135.9mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN 1837 | Tipo do pacote | BGA IC |
| Tamanho da cavidade | 10.8*5.3*1.1mm | QTY da matriz | 35*9=315PCS |
| Material | PPE | Nivelamento | Max 0.76mm |
| Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
FAQ
1. Como posso eu obter uma cotaço?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências to claras como
possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discusso mais adicional, é melhor contactar-nos
com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.
2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.
3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados
adiantado em sua descriço clara de IC ou do componente. Proporcione
o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao
transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na
reduço de custos para você.
5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados
cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a
taxa qualificada 100%.
BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de Jedec
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