Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC
Number modelo:Uma série de 3 polegadas
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:dia 3800PCS~4000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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No 1 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC
A fábrica personalizou 3-Inch Tray To Load The Bar antiestático em Chip Level Package
fontes do Hiner-bloco uma vasta gama de bandejas da matriz e de bandejas de envio de IC para com segurança armazenar e transportar IC (circuitos integrados), outros componentes e módulos.
Os sistemas de entrega de empacotamento de IC para proteger e
transportar desencapado morrem, CSP,… morrem (KGD), escala da
microplaqueta que empacota (CSP), e empacotamento da escala da
bolacha (WSP).
A barra da barra ou do toque do laser e outros produtos so claros e
frágeis, e é fácil causar a oxidaço ou o dano devido operaço
imprópria. Sob o sistema operacional inteiramente automatizado, há
umas exigências restritas em materiais de embalagem e em caixas. As
bandejas antiestáticas produziram no somente a necessidade de
proteger inteiramente os produtos, mas igualmente precisam-na de
tratar a eliminaço de erros tal como o retorno do equipamento
automático. Ao mesmo tempo em processo do transporte e do trnsito
igualmente tenha exigências altas, nossa empresa acumulou muita
experiência na produço de tais produtos, pode inteiramente
responder s necessidades diversificadas de clientes, de fornecer a
cenografia. Produço de empacotamento de uma parada da soluço
Vantagens
1. Peso leve, custos de salvamento do transporte e do empacotamento;
2. especificaço do tamanho, compatível em algum 2", em 3" ou em 4"
máquina do alimentador do bloco do waffle;
3. bom desempenho antiestático, para assegurar-se de eficazmente
que o produto no seja danificado pela liberaço antiestática;
4. resistência de alta temperatura, apropriada para o conjunto de
alta temperatura do equipamento da automatizaço;
5. resistência de corroso, apropriada para todos os tipos de
condições da produço dos produtos;
6. projeto do arranjo da matriz, sob os locais de proteger o
produto, a maioria de projeto de dúzia capacidades, poupança de
despesas;
7. o projeto da chanfradura da borda, impede eficazmente o erro de
empilhamento, corrige o sentido da colocaço
| Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
| Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
| Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos | |||||
| Uso | Empacotamento de componentes eletrônicos, dispositivo ótico, |
| Característica | ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, Eco-amigável |
| Material | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. |
| Cor | Black.Red.Yellow.Green.White e cor feita sob encomenda |
| Tamanho | Tamanho personalizado, retngulo, forma do círculo |
| Tipo do molde | Modelagem por injeço |
| Projeto | A amostra original ou nós podemos criar os projetos |
| Embalagem | Pela caixa |
| Amostra | Tempo da amostra: depois que o esboço confirmou e pagamento arranjado |
| Carga da amostra: 1. livre para as amostras conservadas em estoque | |
| 2. A bandeja feita sob encomenda negociou | |
| Prazo de execuço | 5-7 dias de trabalho |
| O tempo exato deve de acordo com a quantidade pedida |
Aplicaço do produto
A bolacha morre/barra/microplaquetas
Componente do
módulo de PCBA
Empacotamento componente eletrônico
Empacotamento do dispositivo ótico
Empacotamento
Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho
especificado do cliente
FAQ
Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricaço forte do molde e as capacidades do projeto
de produto, na produço em massa de todos os tipos de bandejas de IC
igualmente têm a experiência rica na produço.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das
ordens.
Q: Você fornece amostras? so livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar
livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and
prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou
concordado to.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer saída da fábrica, a CORRENTE DE
RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm
como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de
acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.
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