Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC

Number modelo:Uma série de 3 polegadas
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:dia 3800PCS~4000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC

 

A fábrica personalizou 3-Inch Tray To Load The Bar antiestático em Chip Level Package

 

 

fontes do Hiner-bloco uma vasta gama de bandejas da matriz e de bandejas de envio de IC para com segurança armazenar e transportar IC (circuitos integrados), outros componentes e módulos.

 

Os sistemas de entrega de empacotamento de IC para proteger e transportar desencapado morrem, CSP,… morrem (KGD), escala da microplaqueta que empacota (CSP), e empacotamento da escala da bolacha (WSP).
 
A barra da barra ou do toque do laser e outros produtos so claros e frágeis, e é fácil causar a oxidaço ou o dano devido operaço imprópria. Sob o sistema operacional inteiramente automatizado, há umas exigências restritas em materiais de embalagem e em caixas. As bandejas antiestáticas produziram no somente a necessidade de proteger inteiramente os produtos, mas igualmente precisam-na de tratar a eliminaço de erros tal como o retorno do equipamento automático. Ao mesmo tempo em processo do transporte e do trnsito igualmente tenha exigências altas, nossa empresa acumulou muita experiência na produço de tais produtos, pode inteiramente responder s necessidades diversificadas de clientes, de fornecer a cenografia. Produço de empacotamento de uma parada da soluço

 

 

Vantagens


1. Peso leve, custos de salvamento do transporte e do empacotamento;
2. especificaço do tamanho, compatível em algum 2", em 3" ou em 4" máquina do alimentador do bloco do waffle;
3. bom desempenho antiestático, para assegurar-se de eficazmente que o produto no seja danificado pela liberaço antiestática;
4. resistência de alta temperatura, apropriada para o conjunto de alta temperatura do equipamento da automatizaço;
5. resistência de corroso, apropriada para todos os tipos de condições da produço dos produtos;
6. projeto do arranjo da matriz, sob os locais de proteger o produto, a maioria de projeto de dúzia capacidades, poupança de despesas;
7. o projeto da chanfradura da borda, impede eficazmente o erro de empilhamento, corrige o sentido da colocaço

 

Tamanho do esboçoMaterialResistência de superfícieServiçoNivelamentoCor
2"ABS.PC.PPE… etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODM0.2mm máximosCustomizável
3"ABS.PC.PPE… etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODM0.25mm máximosCustomizável
4"ABS.PC.PPE… etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODM0.3mm máximosCustomizável
Tamanho feito sob encomendaABS.PC.PPE… etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODMTBCCustomizável
Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos
UsoEmpacotamento de componentes eletrônicos, dispositivo ótico,
CaracterísticaESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, Eco-amigável
MaterialMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
CorBlack.Red.Yellow.Green.White e cor feita sob encomenda
TamanhoTamanho personalizado, retngulo, forma do círculo
Tipo do moldeModelagem por injeço
ProjetoA amostra original ou nós podemos criar os projetos
EmbalagemPela caixa
AmostraTempo da amostra: depois que o esboço confirmou e pagamento arranjado
Carga da amostra: 1. livre para as amostras conservadas em estoque
2. A bandeja feita sob encomenda negociou
Prazo de execuço5-7 dias de trabalho
O tempo exato deve de acordo com a quantidade pedida

 

Aplicaço do produto

 

A bolacha morre/barra/microplaquetas                     Componente do módulo de PCBA

Empacotamento componente eletrônico      Empacotamento do dispositivo ótico

 


Empacotamento


Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente

FAQ

 

Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricaço forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produço em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produço.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? so livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado to.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.

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