Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padrão não tóxico de RoHS

Number modelo:HN20005
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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OEM Negro Anti-estático Bare Die Trays 2 polegadas No-tóxico RoHS padro

Empilháveis, reutilizáveis e prontos para automaço, as nossas bandejas de chips so construídas para linhas de produço de semicondutores.


A bandeja de embalagem de waffle resistente a altas temperaturas é especificamente concebida para suportar componentes semicondutores e microeletrônicos durante processos térmicos, tais como refluxo de solda, cura por colagem,e testes de combustoConstruída a partir de compostos plásticos de cozimento avançados, a bandeja mantém a integridade estrutural e a estabilidade dimensional a temperaturas elevadas.Sua pegada de 2x2 polegadas e layout de bolso moldado com preciso so ideais para componentes planos ou semi-planos como CSPsO tabuleiro oferece uma protecço e orientaço fiáveis durante os fluxos de trabalho a altas temperaturas, sendo totalmente compatível com equipamentos de automaço,Incluindo sistemas de armaço e colocaço e sistemas de transporte de bandejas.

Vantagens:

1Mais de 12 anos de experiência na exportaço.

2Com engenheiros profissionais e gesto eficiente.

3Tempo de entrega curto e boa qualidade.

4Apoiar a produço de pequenos lotes no primeiro lote.

5Vendas profissionais dentro de 24 horas resposta eficiente.

6A fábrica tem a certificaço ISO e os produtos cumprem o padro RoHS.

7Os nossos produtos so exportados para os Estados Unidos, Alemanha, Reino Unido, Coreia, Japo, Israel, Malásia, etc. ganhou o elogio de muitos clientes, com o serviço ou desempenho de custo sendo bem reconhecido.

Aplicaço:

Wafer Die / Bare / Chips; componente do módulo PCBAEmbalagens de componentes eletrónicos; Embalagens de dispositivos ópticos

Parmetros técnicos:

MarcaEmbalagem de revestimentoTamanho da linha de contorno50.7*50.7*4mm
ModeloHN20005Tamanho da cavidade0.5*0,8*0,15 mm
Tipo de embalagemMorrer.Matriz QTY20*25=500PCS
MateriaisPCPlanosidadeMax. 0,2 mm
CoresNegroServiçoAceitar OEM, ODM
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRoHS/SGS

Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricaço de moldes e design de produtos, na produço em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produço.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com o valor diferente do produto. e todos os custos de envio de amostras normalmente so por coleta ou conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
A: Podemos apoiar a fazer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. e outros incoterm conforme acordado.
P: Que método pode utilizar para enviar as mercadorias?
R: Por via marítima, aérea ou expressa, por correio, consoante a quantidade e o volume da encomenda do cliente.

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