Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover

Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover

Chip Waffle Pack Tray Cover e grampo Optoelectronic feitos sob encomenda

O empacotamento do bloco do waffle precisa de combinar a tampa e aperta junto para o melhor efeito, pode eficazmente fixar a posiço da colocaço do produto, mesmo se está agitando no transporte pode ainda estabilizar o produto no é afetado por alguns, amplamente utilizado no empacotamento de partículas da bolacha após componentes eletrônicos do corte e do tamanho pequeno.

O bloco do waffle é um formulário do empacotamento projetado para o uso com peças que so muito pequenas ou incomuns na forma. O bloco do waffle é gravado ou as bandejas pocketed, so feitas tipicamente do plástico, que se assemelham a um waffle do café da manh (daqui o nome). Os blocos do waffle so carregados usando o equipamento da picareta e do lugar de modo que o “interior” de cada bolso contenha uma peça ou um componente. Uma vez que carregado - as peças so cobertas com o papel antiestático, e ento uma coroa espuma-coberta guarda as peças no lugar, e finalmente, uma tampa fixa o pacote do waffle junto.

Característica do produto

1. Nós temos o estoque da amostra, igualmente podemos ajudar o cliente a escolher que tipo é apropriado para eles.
2. Nós respondê-lo-emos dentro em qualquer altura que se você tem perguntas.
3. escolha o produto apropriado para clientes de acordo com a exigência dos clientes.
a personalizaço do molde 4.After, amostras grátis será fornecida até a APROVAÇO dos testes do cliente, para remover os interesses da qualidade da produço em massa dos clientes antes da quantidade

Aplicaço do produto

IC, componente eletrônico, semicondutor, micro e sistemas e sensor Nano IC etc.

FAQ

1. Como posso eu obter uma cotaço?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências to claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discusso mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.

2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.

3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descriço clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na reduço de custos para você.

5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.

Para mais informaço, contacte por favor nosso departamento de vendas

Hiner-bloco bloco Catalogue.pdf do waffle de 4 polegadas

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/