Pacote de Waffle ESD preto RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos

Number modelo:HN21084
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Pacote de Waffle ESD preto RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos

Obtenha pacotes de waffles construídos para o seu processo, empilháveis, seguros para ESD e dimensionalmente estáveis.


A utilizaço dos nossos produtos é matéria-prima antistática, o desempenho antistático permanente e produtos de revestimento antistático curto, mesmo que o produto no tenha sido capaz de usar, resíduos,ainda tem o desempenho antistático, buscamos a melhor garantia de qualidade, antes ou depois de usar os componentes no causaro nenhum dano ao cliente, o maior grau de proteço que você precisa de chips ou componentes eletrônicos.

Parmetros técnicos:

MarcaEmbalagem de revestimentoTamanho da linha de contorno101.6*101.6*4.5mm
ModeloHN21084Tamanho da cavidade13.2*0,8*0,32mm
Tipo de embalagemN/AMatriz QTY34*5=170PCS
MateriaisPCPlanosidadeMAX 0,1 mm
CoresNegroServiçoAceitar OEM, ODM
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRoHS/SGS


Tamanho do contornoMateriaisResistência da superfícieServiçoPlanosidadeCores
2 "ABS.PC.PPE...etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODMMáximo 0,2 mmPersonalizável
3 cmABS.PC.PPE...etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODMMáximo 0,25 mmPersonalizável
4"ABS.PC.PPE...etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODMMáximo 0,3 mmPersonalizável
Tamanho personalizadoABS.PC.PPE...etc.1.0x10e4-1.0x10e11ΩOEM, ODMTBCPersonalizável
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos

Aplicaço:

Eletrónica de semicondutores; fábricas de componentes;Fábricas de revestimento de superfícies SMT; indústria óptica

Vantagens:

1. Leve, poupando custos de transporte e embalagem;
2Especificaço de tamanho, compatível com qualquer máquina de alimentaço de waffle pack de 2", 3" ou 4";
3. Bom desempenho anti-estático, garante efetivamente que o produto no seja danificado pela liberaço anti-estática;
4. Resistência a altas temperaturas, adequada para montagem de equipamento de automaço a altas temperaturas;
5- resistência corroso, adequada a todos os tipos de condições de produço de produtos;
6- conceço de arranjos de matriz, sob a premissa de proteger o produto, o design da capacidade máxima e a economia de custos;

7O projeto do chamfer de borda impede efetivamente erros de empilhamento e corrige a direcço de colocaço.

Perguntas frequentes:

P1: É um fabricante ou uma empresa comercial?

R: Somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.

Q2: Qual é o material do seu produto?

A: ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, HIPS...etc.

P3: Pode ajudar no desenho?

R: Sim, podemos aceitar sua personalizaço e fazer a embalagem para você de acordo com suas exigências.

Q4: Como posso obter a cotaço para os produtos personalizados?

R: Deixe-nos saber o tamanho do seu IC ou espessura do componente, e ento podemos fazer uma cotaço para você.

P5: Posso obter algumas amostras antes de fazer um pedido em massa?

R: Sim, a amostra gratuita em estoque pode ser enviada, mas a taxa de envio deve ser paga por você.

P6: Pode colocar o meu logotipo no nosso produto?

R: Sim, podemos colocar o seu logotipo no nosso produto. Mostre-nos primeiro o seu logotipo, por favor.

Q7: Quando podemos obter as amostras?

R: Podemos enviá-los agora mesmo se estiver interessado em algo que temos em estoque, eO projecto depende do tempo específico.

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