Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Hiner-Pack padro colorido JEDEC IC bandeja para manter Micro IC componentes

Completamente compatível com os padrões JEDEC, mas flexível o suficiente para suportar tamanhos de cavidade no-padro? basta nos enviar a sua opinio.

A JEDEC Solid State Technology Association é o principal organismo de normalizaço para a indústria de microeletrónica.O JEDEC foi fundado em 1958 como parte da Associaço da Indústria Eletrônica (EIA) para estabelecer padrões para a indústria de semicondutores emergente.Em 1999, a JEDEC tornou-se uma associaço independente e mudou o seu nome para JEDEC Solid State Technology Association.

As bandejas JEDEC so uma bandeja padro definida para transporte, manuseio e armazenamento de chips completos e outros componentes, e a produço vem nas mesmas dimensões de contorno de 12,7 polegadas por 5.35 polegadas (322Os tabuleiros têm uma variedade de perfis.

Na indústria da microeletrônica, as bandejas de IC JEDEC so tipicamente feitas de pellets de plástico moldados.

Isto garante que a bandeja padro JEDEC é muito robusta, com o mínimo de controle de deformaço para a máxima proteço destes compones.

Muitos slots de bandeja JEDEC Matrix so projetados no meio da bandeja para permitir que o equipamento automático pegue o produto carregado.

O chamfer de 45 graus também é mais fácil para o equipamento identificar e localizar, reduzindo assim os custos de mo-de-obra.

Aplicaço:

1Semicondutores
2Fábricas de componentes electrónicos
3. Fábricas de SMT
4Indústria óptica
5Indústria militar

Parmetros técnicos:

Serviço:

1. Oferecemos uma Soluço total ESD para os clientes. Muitos outros produtos relacionados esto disponíveis se necessário.
2. OEM é bem-vindo ou projetado de acordo com a solicitaço do cliente.
3Os melhores e profissionais serviços de vendas.
4Preço honesto, mas competitivo e cotaço garantida de qualidade.
5. 100% de inspecço QC antes da expediço.

Perguntas frequentes:

P1: É um fabricante?

Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.

Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotaço?

Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho so normais.

Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?

Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abrir um novo molde 25 ~ 30 dias ao redor.

Q4: Que tal a produço por encomenda?

Normalmente, 5 a 8 dias.

P5: Inspeciona os produtos acabados?

Sim, vamos inspecionar de acordo com os padrões ISO e RoHS e ser governado por nossa equipe de QC.

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/