Clipe para bandeja de chip PP preto push pull de 2 polegadas resistência a alta temperatura

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Para evitar que os produtos dentro da bandeja de lascas tremam, geralmente é recomendado usar a tampa do pacote de waffle e prender juntos. Este método de embalagem completo pode efetivamente evitar que o produto seja danificado e arranhado durante o transporte.

Ao mesmo tempo, este clipe feito de moldagem por injeço de plástico especial é forte e durável.No terá nenhum impacto no meio ambiente depois de abandonado.Está em total conformidade com os padrões ambientais internacionais ROHS.Os clientes no precisam se preocupar com o meio ambiente.

Detalhes do clipe de bandeja de chip HN21110 IC

Este clipe pode ser mantido em uma bandeja e uma tampa na forma de empurrar e puxar.Depois de fixado, o produto no produzirá agitaço violenta na bandeja.Mesmo as peças minúsculas no saltaro da bandeja.Isso pode transportar perfeitamente vários produtos pequenos do cliente para evitar preocupações desnecessárias.

O clipe de bandeja IC atende a vários padrões internacionais e passa pela ISO, SGS e outras inspeções.Nosso departamento de qualidade deve confirmar que os produtos so 100% qualificados antes do envio.Temos dez anos de experiência em fabricaço e os produtos foram vendidos para clientes conhecidos no país e no exterior por muitos anos.

Aplicaço do produto doHN21110Clipe para Waffle

Teste de Sensor e Tecnologia de Mediço

Equipamento eletrônico e fonte de alimentaço do sistema

Serviçodo clipe para bandeja de chips HN21110

1. Oferecemos soluço total de ESD para o cliente, muitos outros produtos relacionados disponíveis, se necessário.

2.OEM é bem-vindo ou design conforme solicitaço do cliente.

3. Os melhores e profissionais serviços de venda.

4. preço honesto, mas competitivo e cotaço de qualidade garantida.

Inspeço QC de 5,100% antes do envio.

Perguntas frequentes

1. Como posso obter uma cotaço?
Resposta:Forneça os detalhes de seus requisitos da forma mais clara possível.Assim, podemos enviar-lhe a oferta no primeiro tempo.
Para compra ou discusso mais aprofundada, é melhor entrar em contato conosco por Skype / E-mail / Telefone / Whats app, em caso de atrasos.

2. Quanto tempo levará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responderemos a você dentro de 24 horas do dia útil.

3. Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta:Podemos projetar desenhos de bandeja IC com antecedência com base em sua descriço clara do IC ou componente.
4. Quais so os seus termos de entrega?
Resposta:Aceitamos EXW,FOB,CIF,DDU,DDP etc. Você pode escolher o que for mais conveniente ou econômico para você.

5. Como garantir a qualidade?
Resposta:Nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa 100% qualificada.

6. Você poderia colocar meu logotipo em nosso produto?
Resposta:Sim, podemos colocar seu logotipo em nosso produto, mostre-nos seu logotipo primeiro, por favor.

7. Quando podemos obter as amostras?
Resposta:Podemos enviá-los agora se você estiver interessado em algo que temos em estoque.

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/