De acordo com a forma IC feito sob encomenda padrão Chip Tray Less Than de JEDEC 0.76mm
Número do modelo:HN21127
Lugar de origem:Shenzhen, China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos de pagamento:T/T
capacidade de fornecimento:A capacidade está entre 2500PCS~3000PCS/por dia
Tempo de entrega:5~8 dias úteis
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN
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De acordo com a bandeja feita sob encomenda padro de JEDEC IC da forma de JEDEC
Na indústria microeletrónica, os padrões foram estabelecidos para a manipulaço, a carga, o transporte e o armazenamento de IC, dos módulos e de outros componentes eletrônicos. Estes so referidos geralmente como bandejas padro da matriz de JEDEC. É apropriado para todos os tipos dos pacotes, incluindo BGA, CSP, QFN, QFP, ect.
Detalhes de bandeja de HN21127 JEDEC
O material principal da bandeja de HN21127 JEDEC é o ABS, que é um tipo do material com boa resistência antiestática, de alta temperatura e consolidaço forte. Os produtos fizeram deste material so duráveis e no poluem o ambiente. Nossos produtos passaram a ROHS padrões de proteço ambiental internacionais, clientes no têm que preocupar-se sobre a poluiço ambiental após o desperdício.
Ao mesmo tempo, o projeto da matriz 8*8 pode igualmente maximizar a carga de seus produtos. A posiço média do entalhe da bandeja será projetada área da adsorço, que é conveniente para que o equipamento automático pegare os produtos carregados. O projeto de 45 graus é igualmente mais fácil ser identificado e posicionado pelo equipamento, para conseguir o efeito automático do uso e reduzir o custo.
| Linha tamanho do esboço | 322.6*135.9*9.5mm | Tipo | Hiner-bloco |
| Modelo | HN21127 | Tipo do pacote | Dispositivos |
| Tamanho da cavidade | 14.08*8.3*3.62 | QTY da matriz | 8*8=64PCS |
| Material | MPPO | Nivelamento | Max 0.76mm |
| Cor | Preto | Lugar de origem | CHINA |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | GV DE ROHS |
Aplicaço da bandeja da matriz HN211127
Fábrica componente eletrônica Fábrica da superfície de SMT
Indústria ótica Indústria militar
| Material | Coza a temperatura | Resistência de superfície |
| PPE | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Pó de MPPO+Carbon | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidro | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas | ||
Vantagens
1. Apropriado para o retorno diário dos componentes ou dos dispositivos ou o frete interurbano.
2. Podem ser empilhadas mais camadas.
3. Pode ser lavado na alta temperatura.
4. Impermeável plásticos, umidade-prova, melhora a época de armazenamento dos componentes.
5. Nenhumas extruso e ruptura, melhoram componentes da proteço.
6. Reusável, controle de qualidade.
FAQ
Q1: É você um fabricante?
American National Standard: Sim, nós temos o sistema de
gerenciamento da qualidade do ISO 9000.
Q2: Que informaço devemos nós fornecer se nós queremos uma cotaço?
American National Standard: Tiragem de seu IC ou componente,
quantidade e tamanho normalmente.
Q3: Quanto tempo você poderia preparar amostras?
American National Standard: Normalmente 3 dias. Se personalizado,
molde novo aberto 25~30days ao redor.
Q4: Como sobre a produço da ordem do grupo?
American National Standard: Normalmente 5-8 dias ou assim.
Q5: Você inspeciona os produto acabados?
American National Standard: Sim, nós faremos a inspeço de acordo
com o padro do ISO 9000 e ordenada por nosso pessoal do QC.
De acordo com a forma IC feito sob encomenda padrão Chip Tray Less Than de JEDEC 0.76mm
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