Matriz material de Chip Trays 7x8 56PCS do bloco do waffle da polegada do PC preto 2

PC de Black do fabricante de China bloco Chip Tray do waffle de 2 polegadas

A fim proteger eficazmente a microplaqueta desencapada durante o transporte, é muito importante escolher o empacotamento direito. Porque os produtos podem ser afetados por uma variedade de fatores durante o armazenamento e o transporte, incluindo o movimento dentro do bolso, o contato da superfície superior, a descarga eletrostática (ESD), e mesmo a exposiço ao ar. Estas circunstncias podem danificar o produto, tendo por resultado reduziram a qualidade da produço.

Como os especialistas de empacotamento, o Hiner-bloco pode ajudá-lo a escolher o bloco do waffle que encontra melhor suas necessidades ao proteger sua microplaqueta desencapada da corroso e do ESD. A bandeja da microplaqueta de IC foi testada por ROHS e GV e outras instituições da terceira. Antes da expediço, o departamento da qualidade deve confirmar que os produtos so 100% qualificado. Por muitos anos, nossos produtos foram vendidos aos clientes famosos no país e no estrangeiro. A experiência rica na lata da indústria da modelaço por injeço fornece clientes as soluções de empacotamento as mais apropriadas.

Os detalhes do bloco do waffle HN22007

O bloco do waffle HN22007 é projetado fornecer o empacotamento limpo, seguro para moldes desencapados e outras microplaquetas eletrônicas. Igualmente tem uma variedade de funções tais como a resistência de dobra, a força de rolamento e a resistência de alta temperatura. O projeto do bolso da matriz 7*8 pode igualmente acomodar os produtos de mais clientes. Os clientes escolhem a bandeja que da microplaqueta querem de acordo com o tamanho do bolso. Esta é evitar o dispositivo que gerencie ou que lança no bolso.

Ao mesmo tempo, nós podemos proporcionar serviços personalizados profissionais de acordo com exigências de cliente. Bandejas personalizadas de vários tamanhos para que os clientes consigam a carga a mais razoável. Além, está combinando a tampa, grampo, papel de Tyvek para que os clientes escolham. Nós somos honrados para trazer o serviço excelente a nossos clientes.

Aplicaço do bloco Chip Tray do waffle HN22007

Componente eletrônico Semicondutor

Micro e sistemas Nano Sensor IC

Vantagens

1. Peso leve, custos de salvamento do transporte e do empacotamento.
2. especificaço do tamanho, compatível em algum 2", em 3" ou em 4" máquina do alimentador do bloco do waffle.
3. bom desempenho antiestático, para assegurar-se de eficazmente que o produto no seja danificado pela liberaço antiestática.
4. resistência de alta temperatura, apropriada para o conjunto de alta temperatura do equipamento da automatizaço.
5. resistência de corroso, apropriada para todos os tipos de condições da produço dos produtos.
6. projeto do arranjo da matriz, sob os locais de proteger o produto, o projeto da capacidade máxima, poupança de despesas.
7. o projeto da chanfradura da borda, impede eficazmente o erro de empilhamento, corrige o sentido da colocaço.

FAQ

Q1: É você um fabricante?
American National Standard: Sim, nós temos o sistema de gerenciamento da qualidade do ISO 9000.

Q2: Que informaço devemos nós fornecer se nós queremos uma cotaço?
American National Standard: Tiragem de seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.

Q3: Quanto tempo você poderia preparar amostras?
American National Standard: Normalmente 3 dias. Se personalizado, molde novo aberto 25~30days ao redor.

Q4: Como sobre a produço da ordem do grupo?
American National Standard: Normalmente 5-8 dias ou assim.

Q5: Você inspeciona os produto acabados?
American National Standard: Sim, nós faremos a inspeço de acordo com o padro do ISO 9000 e ordenada por nosso pessoal do QC.

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/