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Oferecendo configurações padro e personalizadas, nossas bandejas JEDEC atendem a uma ampla gama de necessidades de embalagem de semicondutores.
Esta bandeja de matriz JEDEC foi concebida para preciso e
eficiência no manuseio de componentes eletrônicos, projetada para
atender s exigências rigorosas de ambientes de fabricaço de alta
velocidade e alta preciso.Com uma estrutura otimizada para fluxos
de trabalho automatizados, suporta uma apresentaço fiável dos
componentes, um transporte seguro e operações de carga/descarga
repetíveis.A bandeja oferece uma proteço robusta para peças
frágeis, garantindo a compatibilidade com uma ampla gama de
equipamentos padro da indústriaO seu design permite um desempenho
consistente durante ciclos repetitivos em sistemas automatizados,
tornando-o ideal para linhas de produço modernas.
• Conformidade com a norma JEDEC: alinha-se plenamente com as normas do sector para garantir a interoperabilidade perfeita com os sistemas globais de automaço e inspecço.
• Protecço ESD estável: A estrutura de polímero condutor protege os componentes sensíveis contra descargas eletrostáticas durante todas as fases de manuseio.
• Concentraço precisa de peças: o alinhamento uniforme dos bolsos reduz os riscos de erro e promove um posicionamento preciso nas operações de recolha e colocaço.
• Compatibilidade com equipamentos automatizados: sinais estruturais integrados suportam sistemas de captaço de vácuo, empilhadeiras, transportadores e braços robóticos.
• Integraço confiável das pilhas: as bordas de bloqueio garantem que as bandejas permaneçam alinhadas durante a empilhada vertical, melhorando a segurança tanto no armazenamento como no transporte.
• Resistência mecnica constante: Resiste deformaço e deformaço ao longo do tempo, mesmo sob manipulaço repetida ou exposiço a condições de processamento padro.
Referência resistência temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:
Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados |
Ideal para uso em linhas de produço de semicondutores e eletrônicos, esta bandeja é adequada para manuseio de testes de componentes, programaço automatizada de dispositivos e operações de montagem SMT.Suporta fluxos de trabalho em que as peças devem permanecer estáveis, alinhados e protegidos através de várias fases de produço, inspecço ou transporte.tornando-se uma ferramenta confiável tanto na fabricaço em volume como em aplicações especializadas.
Projetado para flexibilidade, o tabuleiro pode ser adaptado para suportar casos de uso específicos e preferências do cliente:
• Geometria de bolso personalizada: Modificar o layout ou a estrutura para corresponder a formas incomuns de peças ou necessidades especiais de manuseio de dispositivos.
• Variantes de cores seguras para ESD: utilizar materiais condutores de cores personalizadas para codificaço de zonas de produço ou rastreamento de estoque.
• Integraço de características moldadas: Incorporar indicadores específicos do cliente, códigos de série ou marcas de verso diretamente no corpo da bandeja.
• Características de manuseio aprimoradas: adicionar ou ajustar características físicas para melhor alinhar com ferramentas robóticas proprietárias, sistemas de agarre ou equipamentos de teste.