QFP JEDEC IC Trays com forma retangular e forte versatilidade
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
cor:Negro
Aplicação:Embalagens IC
Resistência da superfície:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN
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QFP JEDEC IC Trays com forma retangular e forte versatilidade
Proteja os seus chips durante o transporte e armazenamento com bandejas JEDEC personalizadas concebidas para o seu exato fator de forma do produto.
As bandejas de matriz JEDEC so todas do mesmo tamanho: 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm).Estas bandejas podem conter a maioria dos componentes padro, incluindo, entre outros: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC
Características:
• Normalizaço --As bandejas de matriz JEDEC IC tornaram-se o padro da indústria
para a maioria dos equipamentos de fabricaço de semicondutores.A
sua ampla disponibilidade e aceitaço mundial tornaram-nas a escolha
ideal para uma variedade de necessidades de produço..
• Embalagem --De fora, essas bandejas podem parecer qualquer outro recipiente, no
entanto, o contorno da bandeja de matriz JEDEC foi projetado
especificamente com muito espaço para empilhar.Cada bandeja também
pode ser usada como uma cobertura para a bandeja abaixo dela.
• Transporte e Armazenagem --A capacidade de empilhar e armazenar estas bandejas torna-as ideais
para transporte de curta e longa distncia.As bandejas de matriz
JEDEC se movem facilmente através de vários processos e
equipamentos.
• Proteço --Construídas a partir de materiais fortes e resistentes, as bandejas
de matriz JEDEC proporcionam proteções físicas ao seu conteúdo.Os
materiais utilizados so frequentemente concebidos para proporcionar
proteço eléctrica contra a eletricidade estática, garantindo que as
suas peças permaneçam seguras durante todo o processo de montagem.
Parmetros técnicos:
| Utilizaço | Embalagens de componentes eletrónicos, dispositivos ópticos, |
| Características | ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, ecológico |
| Materiais | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. |
| Cores | Preto. Vermelho. Amarelo. Verde. Branco e cor personalizada. |
| Tamanho | Tamanho personalizado, retngulo, forma de círculo |
| Tipo de mofo | Molde de injecço |
| Projeto | Amostra original, ou podemos criar os desenhos |
| Embalagem | Por embalagem |
| Amostra | Tempo de amostragem: após a confirmaço do projecto e o pagamento |
| Custo da amostra: 1. Gratuito para amostras em estoque 2- Embalagem personalizada. | |
| Tempo de execuço | 5-7 dias úteis |
| A hora exacta deve ser de acordo com a quantidade encomendada |
Aplicações:
As bandejas de matriz JEDEC so feitas sob medida para servir de forma precisa e, ao mesmo tempo, proteger as peças em um ambiente automatizado.Simplifica muitas tarefas de programaço por causa de sua matriz bem definidaAs bandejas de matriz JEDEC so utilizadas popularmente para semicondutores, bem como outros componentes electrónicos, produtos ópticos e fotónicos, e até mesmo apenas peças mecnicas.As empresas optam por utilizar as bandejas de matriz JEDEC devido aos seus grandes benefíciosAlém disso, as bandejas so fabricadas principalmente de plástico de engenharia seguro para ESD.
QFP JEDEC IC Trays com forma retangular e forte versatilidade
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