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Projetado para a fabricaço de semicondutores de grande volume e manuseio de componentes sensíveis, a bandeja de matriz JEDEC oferece um equilíbrio de rigidez, segurança ESD e prontido de automaço.
A sua estrutura de células de forma adequada fornece alinhamento consistente e assentos seguros para dispositivos durante operações de alta velocidade.tornando-o adequado para a captaço robótica de vácuo e transporte de transportadoresOferece uma excelente protecço mecnica, integrando-se sem esforço nos sistemas automatizados existentes, garantindo uma compatibilidade perfeita desde a produço até embalagem final.
• Conformidade com a norma JEDEC: Suporta sistemas de manuseio, teste e montagem em todo o setor através de dimensões externas e características de alinhamento consistentes.
• Proteço anti-estática: A composiço do material condutor permite controlar a descarga eletrostática contínua de dispositivos eletrónicos sensíveis.
• Bolsas de preciso: a geometria uniforme dos bolsos garante uma orientaço repetível e uma apresentaço fiável das peças em toda a cadeia de processo.
• Optimizado para automaço: projetado com pisos de bolso planos, pontos de coleta e guias de alinhamento que aumentam a velocidade e a preciso do manuseio robótico.
• Durabilidade do processo: mantém a forma e a integridade estrutural em várias condições de processamento, incluindo tensões mecnicas e empilhamento repetido.
• Estabilidade de empilhamento: as bordas de bloqueio incorporadas reduzem o movimento das bandejas em configurações empilhadas, apoiando um manuseio de material mais seguro e um armazenamento compacto.
Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
Modelo | HN23009 | Tamanho da cavidade | 24.3*19.3*1.3mm |
Tipo de embalagem | Módulo de PCB | Matriz QTY | 10*5 = 50PCS |
Materiais | EPI | Planosidade | Max 0,76 mm |
Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Esta bandeja é comumente usada em manipuladores de teste automatizados, sistemas de programaço de IC, linhas de colocaço SMT e estações de embalagem.,Ideal para fábricas de semicondutores, linhas de montagem OEM e laboratórios avançados de eletrónica,A bandeja simplifica o movimento entre as estações de trabalho, mantendo a proteço dos componentes e a orientaço precisa.
Para acomodar necessidades únicas de produço ou componentes, a bandeja pode ser adaptada da seguinte forma:
• Perfis de bolso personalizados: Adaptar a forma ou a profundidade do bolso para se adequar a pacotes de semicondutores ou geometrias de módulos específicos.
• Personalizaço de cores: Escolha entre uma gama de cores estáticas-dissipativas para combinar linhas de produço, tipos de produtos ou estágios de QA.
• Opções de marcaço moldada: integrar identificadores de lote, números de peças ou outros indicadores moldados para rastreamento e verificaço de processos.
• Melhorias de funcionalidades: Adicionar guias, canais ou funcionalidades de indexaço especializados para alinhar com sistemas de automaço ou inspeço proprietários.