Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padrão JEDEC

Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padro JEDEC

Nossas bandejas so moldadas usando polímeros de alto desempenho que oferecem excelente estabilidade dimensional sob carga e calor.

Esta bandeja de matriz padro JEDEC é projetada para simplificar as operações de montagem, inspeço e fluxos de trabalho de teste automatizados de semicondutores.A alta resistência mecnica e a estabilidade térmica da bandeja tornam-na adequada para utilizaço industrial repetida, enquanto a sua composiço ESD-safe proporciona uma protecço fiável para componentes electrónicos sensíveis.e indicadores de orientaço chave permitem um rápido alinhamento durante a configuraçoÉ projetado para suportar uma grande variedade de formas de componentes sem comprometer a empilhabilidade ou a compatibilidade do sistema.

Características e benefícios:

• Compatibilidade universal de manuseio: Compatível com os padrões de bandejas JEDEC para garantir uma integraço contínua nos ecossistemas de equipamentos em toda a indústria.

• Proteço ESD integrada: a construço de materiais condutores neutraliza a acumulaço estática, proporcionando uma manipulaço segura para dispositivos sensíveis estática.

• Bolsos de moldagem de preciso: concebidos para minimizar o movimento das peças, mantendo o posicionamento consistente em todos os processos de manuseio automatizados.

• Projeto pronto para automaço: compatível com sistemas robóticos graças a superfícies favoráveis captaço e geometria favorável ao alinhamento.

• Durável e consistente: mantém a forma, a planície e a integridade estrutural através de carregamento, manuseio e empilhamento repetidos.

• Empilhamento eficiente das bandejas: os elementos de perímetro de bloqueio garantem uma empilhamento vertical estável sem deslocamento, aumentando a segurança do transporte e do armazenamento.

Parmetros técnicos:

Aplicaço:

Utilizada extensivamente no setor de fabricaço de eletrônicos, esta bandeja é ideal para fluxos de trabalho que envolvam testes de IC, sistemas robóticos de pick-and-place, linhas SMT e embalagens de componentes.Suporta transferências suaves entre estações de trabalho e equipamentos, evitando erros de manuseio e danos físicosA sua preciso dimensional e a sua fiabilidade mecnica tornam-no adequado para operações de baixa e alta produtividade, desde as operações piloto até produço em série.

Personalizaço:

Para corresponder aos diversos requisitos de diferentes componentes e ambientes de montagem, as opções de personalizaço incluem:

• Mudanças na configuraço do bolso: Modificar layouts, formas ou profundidades dos bolsos para acomodar geometrias ou tipos de módulos específicos do dispositivo.

• Opções de materiais de cor: Escolha entre uma selecço de compostos de cor seguros para ESD para facilitar o acompanhamento do processo ou a diferenciaço de peças.

• Rótulos na bandeja: integrar identificadores moldados, como números de lote, códigos de peças ou outros detalhes solicitados pelo cliente para rastreabilidade interna.