Caixas de matriz JEDEC de componentes condutivos ESD pretos personalizados para armazenamento de dispositivos IC

Caixas de matriz JEDEC de componentes condutivos ESD pretos personalizados para armazenamento de dispositivos IC

Construídas para ajustamento preciso e reutilizaço, as nossas bandejas JEDEC simplificam o manuseio dos componentes, desde a fabricaço até ao teste final.

Esta bandeja de matriz JEDEC foi projetada para atender s exigências de preciso e eficiência da fabricaço de eletrônicos modernos.Oferece posicionamento fiável e proteço estática para uma grande variedade de componentesA construço robusta da bandeja suporta ciclos de manuseio repetidos sem deformaço ou deformaço, enquanto as suas características de conceço inteligente contribuem para uma operaço segura e precisa durante todo o transporte.processamentoConfiável em todas as indústrias, fornece uma soluço robusta de embalagem e manuseio para as peças eletrônicas mais delicadas.

Características e benefícios:

• Estrutura compatível com o JEDEC: construída de acordo com o esquema e a configuraço normalizados da indústria para garantir a compatibilidade com os sistemas de recolha e colocaço e com os alimentadores de bandejas.

• Composiço ESD-Safe: assegura uma protecço segura das peças sensíveis estática durante as fases de montagem e ensaio.

• Disposiço de bolso de preciso: concebido para retenço apertada de peças e colocaço uniforme, permitindo uma operaço livre de erros em fluxos de trabalho de alta velocidade.

• Características de apoio automaço: Inclui marcadores de alinhamento e orientaço padro que funcionam com sistemas visuais e mecnicos automatizados.

• Estabilidade de empilhamento: o design de interface de bandeja otimizado suporta empilhamento vertical seguro sem deslocamento ou desalinhamento.

• Alta resistência do material: mantém a forma e a resistência em ciclos repetidos de carga, descarga e transporte sob condições de fabricaço padro.

Parmetros técnicos:

Aplicações:

Ideal para uma ampla gama de tarefas de fabricaço e manuseio, esta bandeja serve linhas de produço de semicondutores, equipamentos de teste automatizados e sistemas de embalagem.É frequentemente utilizado para transportar e armazenar dispositivos microeletrônicosA normalizaço das bandejas permite igualmente a sua utilizaço em configurações de produço multiplataforma,tornando-o adequado para operações globais da cadeia de abastecimento.

Personalizaço:

A bandeja está disponível com várias opções de personalizaço para atender s necessidades operacionais ou de dispositivos específicos:

• Geometria de bolso personalizada: Modifique a forma e a profundidade para suportar pacotes de chips, módulos ou conjuntos híbridos personalizados.

• Opções de codificaço de cores: Várias variantes de cores de materiais disponíveis para segmentaço de linhas, rastreamento de peças ou gerenciamento de estoque.

• Identificadores de peças moldadas: Incorporar logotipos, números de série ou indicadores de lote para rastreabilidade interna e validaço de processos.

• Ajustes de compatibilidade de automaço: alterar características específicas para melhor alinhar com braços robóticos, elevadores ou sistemas de manuseio proprietários.