MPPO Snap On BGA JEDEC Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
material:MPPO
Tamanho:Padrão
Tamanho global/mm:322.6x135.9x7.62
Nome do produto:Caixas de matriz JEDEC
Tipo de tampa:pressão-em
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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MPPO Snap On BGA JEDEC Matrix Trays empilháveis com proteço de tampa segura


Projetadas com o seu produto em mente, as nossas bandejas JEDEC suportam tolerncias apertadas e sistemas de manuseio automatizados.


As bandejas so fabricadas em material MPPO, que proporciona uma excelente durabilidade e resistência a impactos e tensões.A gama de temperaturas das bandejas JEDEC Matrix também é impressionante, com uma faixa de 0°C a +180°C. Isto as torna adequadas para utilizaço numa ampla gama de ambientes e aplicações,incluindo no fabrico de componentes e dispositivos eletrónicos.


Para quem trabalha na indústria eletrônica, as bandejas de matriz JEDEC so uma escolha ideal para armazenar e transportar com segurança componentes delicados.Além disso, as bandejas JEDEC Matrix so antiestáticas, fornecendo uma camada adicional de proteço contra danos causados pela eletricidade estática.Isto torna-os uma escolha ideal para uso em ambientes onde a eletricidade estática pode ser uma preocupaço, tais como salas limpas ou outros ambientes de fabrico sensíveis.


Parmetros técnicos:


MarcaEmbalagem de revestimentoTamanho da linha de contorno322.6*135.9*7.62mm
ModeloHN23044Tamanho da cavidade8.2*7.2*1.38 mm
Tipo de embalagemComponente ICMatriz QTY11*5=55PCS
MateriaisMPPOPlanosidadeMax 0,76 mm
CoresNegroServiçoAceitar OEM, ODM
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRoHS

Aplicações:


Ideal para embalagens de semicondutores, testes e operações automatizadas de montagem de placas, esta bandeja se destaca onde a integridade dos componentes e a eficiência do processo so prioridades.Suporta as actividades robóticas de recolha e colocaço e integra-se nos sistemas de manuseio sem necessidade de modificaçoA bandeja é também adequada para ambientes que exijam movimentaço frequente entre estações, tais como linhas SMT, salas limpas,ou laboratórios de programaço de circuitos integrados, onde é essencial uma orientaço consistente dos componentes e um assento seguro.

Personalizaço:


Adaptar a disposiço interna e a aparência da bandeja para satisfazer as necessidades únicas de fabrico ou de peças específicas:
• Geometria de bolso personalizada: Modifique as formas das células, as alturas das paredes ou os detalhes da retenço de partes para acomodar perfis de dispositivos variados.
• Seleço de cores: Escolha cores seguras ESD para diferenciar os lotes de produço, tipos de produtos ou estágios do fluxo de trabalho.
• Identificaço integrada de moldes: adicionar números de peças, códigos de processo ou logotipos de clientes como características moldadas permanentes para facilitar a rastreabilidade.
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