Detalhes do produto
MPPO Snap On BGA JEDEC Matrix Trays empilháveis com proteço de
tampa segura
Projetadas com o seu produto em mente, as nossas bandejas JEDEC
suportam tolerncias apertadas e sistemas de manuseio automatizados.
As bandejas so fabricadas em material MPPO, que proporciona uma
excelente durabilidade e resistência a impactos e tensões.A gama de temperaturas das bandejas JEDEC Matrix também é
impressionante, com uma faixa de 0°C a +180°C. Isto as torna
adequadas para utilizaço numa ampla gama de ambientes e
aplicações,incluindo no fabrico de componentes e dispositivos
eletrónicos.
Para quem trabalha na indústria eletrônica, as bandejas de matriz
JEDEC so uma escolha ideal para armazenar e transportar com
segurança componentes delicados.Além disso, as bandejas JEDEC Matrix so antiestáticas, fornecendo
uma camada adicional de proteço contra danos causados pela
eletricidade estática.Isto torna-os uma escolha ideal para uso em
ambientes onde a eletricidade estática pode ser uma preocupaço,
tais como salas limpas ou outros ambientes de fabrico sensíveis.
Parmetros técnicos:
Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
Modelo | HN23044 | Tamanho da cavidade | 8.2*7.2*1.38 mm |
Tipo de embalagem | Componente IC | Matriz QTY | 11*5=55PCS |
Materiais | MPPO | Planosidade | Max 0,76 mm |
Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Aplicações:
Ideal para embalagens de semicondutores, testes e operações
automatizadas de montagem de placas, esta bandeja se destaca onde a
integridade dos componentes e a eficiência do processo so
prioridades.Suporta as actividades robóticas de recolha e colocaço
e integra-se nos sistemas de manuseio sem necessidade de
modificaçoA bandeja é também adequada para ambientes que exijam
movimentaço frequente entre estações, tais como linhas SMT, salas
limpas,ou laboratórios de programaço de circuitos integrados, onde
é essencial uma orientaço consistente dos componentes e um assento
seguro.Personalizaço:
Adaptar a disposiço interna e a aparência da bandeja para
satisfazer as necessidades únicas de fabrico ou de peças
específicas:
• Geometria de bolso personalizada: Modifique as formas das
células, as alturas das paredes ou os detalhes da retenço de partes
para acomodar perfis de dispositivos variados.
• Seleço de cores: Escolha cores seguras ESD para diferenciar os
lotes de produço, tipos de produtos ou estágios do fluxo de
trabalho.
• Identificaço integrada de moldes: adicionar números de peças,
códigos de processo ou logotipos de clientes como características
moldadas permanentes para facilitar a rastreabilidade.
Perfil da empresa
A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia
que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e
testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em
manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos
clientes serviços "chave na mo".
A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas
conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos
com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições
de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de
processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de
semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de
investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de
embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos
produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de
alta qualidade.
Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/