Caixas de matriz MPPO JEDEC pretas para compartimentos IC com embalagem BGA

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Resistente à umidade:- Sim, sim.
Nome do produto:Caixas de matriz JEDEC
Número de compartimentos:7X14=98PCS
Tamanho da cavidade/mm:15.3x5.5x4.25
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Caixas de matriz MPPO JEDEC pretas para compartimentos IC com embalagem BGA

Quer esteja a montar, armazenar ou enviar ICs, as nossas bandejas JEDEC fornecem proteço ESD e estabilidade mecnica confiáveis.

Esta bandeja de matriz compatível com o JEDEC oferece uma protecço e organizaço fiáveis para o seu fluxo de trabalho de componentes.Ele oferece espaçamento de bolso consistente e curvatura mínima durante o uso repetidoOs pavimentos de células planas e os recantos de vácuo integrados garantem que as peças permaneçam assentadas durante o manuseio, enquanto os cantos chanfrados e as guias assimétricas fornecem feedback de orientaço instantnea.Com a sua construço durável e propriedades estáticas-dissipativas inerentes, esta bandeja suporta operações de sala limpa e ambientes de montagem geral, mantendo a integridade da peça desde o armazenamento até a colocaço.

Características e benefícios:

• Esboço padronizado: universalmente compatível com alimentadores automatizados, módulos de transportadores e sistemas de armazenamento.
• Construço monolítica: A moldagem de uma peça elimina pontos fracos e garante uma longa vida útil com manutenço mínima.
• Controle estático: a resina reforçada com carbono dissipa uniformemente a carga sem revestimentos ou tratamentos adicionais.
• Amigável automaço: pontos de captaço de vácuo e características de alinhamento colocados com preciso reduzem os erros de manuseio e os tempos de configuraço.
• Estabilidade de empilhamento: os lábios laterais interligados permitem empilhar de forma segura várias bandejas, protegendo os componentes durante o armazenamento e o transporte.
• Resistência a produtos químicos e a temperaturas: desempenha-se de forma fiável em fornos, processos de lavagem e aplicações em ambientes controlados.

Parmetros técnicos:

MarcaEmbalagem de revestimentoTamanho da linha de contorno322.6*135.9*7.62mm
ModeloHN23057Tamanho da cavidade15.3*5,5*4,25 mm
Tipo de embalagemComponente ICMatriz QTY7*14=98PCS
MateriaisMPPOPlanosidadeMax 0,76 mm
CoresNegroServiçoAceitar OEM, ODM
Resistência1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoROHS

Aplicaço:

Projetada para diversos processos de montagem e semicondutores, esta bandeja se destaca na organizaço de peças para máquinas de pick-and-place, manipuladores de teste e estações de inspeço.Sua composiço robusta permite a exposiço a solventes de limpeza, fornos de cozimento e áreas com controlo de umidade.Ele racionaliza o manuseio de estoque e acelera a produço, reduzindo o empurro de peças e alimentaço errada.

Personalizaço:

Melhorar a eficiência do fluxo de trabalho com opções de bandeja personalizadas:
• Modificaço do perfil da célula: ajuste a profundidade dos bolsos ou adicione costelas de retenço para garantir melhor as geometrias no-padro.
• Codificaço de cores: selecione entre uma ampla paleta de corantes seguros ESD para uma rápida triagem visual e segregaço de processos.
• Marcadores moldeados: integrar códigos ou logotipos levantados durante o moldeamento para rastreabilidade sem rótulos.
• Características de localizaço: Incluir guias adicionais ou slots de chave para interfaces com dispositivos de automaço ou manuseamento proprietários.


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