8 polegadas 25 Slot Visual Metal Wafer Cassette Usado na Indústria de Tecnologia de Embalagem de Semicondutores

8 polegadas 25 Slot Visual Metal Wafer Cassette Usado na Indústria de Tecnologia de Embalagem de Semicondutores

Fabricadas a partir de ligas de alumínio, as cassetes de wafer de metal oferecem durabilidade incomparável para uso em salas limpas.

Características:

1Alumínio com revestimento resistente ao desgaste, liso e duro.

2. Resistente ao calor até 350°C (Al).

3- Entrada suave.

4Projeto de acordo com o padro da indústria de semicondutores.

Aplicações:

1Em um ambiente de processo térmico, os wafers so processados numa cassete a temperaturas superiores a 43°C, limite superior do limiar estrutural típico para as cassetes de processo de plástico.

Isso inclui deposiço química de vapor (CVD), processamento térmico rápido (RTP) e aplicações de recozimento de wafer.
Bakeout - Aplicações de cozimento térmico a longo prazo em que as wafers precisam ser deixadas no forno por vários dias.

2Equipamento de processo em que a temperatura de inserço da wafer (quando a wafer é retirada da ferramenta de processo) excede o ponto de fuso da caixa plástica.

A necessidade de maior rendimento reduz o tempo para que as wafers arrefeçam e se aclimatisem na cmara.

3. Ambientes Internos Cassetes - ambientes de automaço de ferramentas em cluster em que as cassetes esto inativas num ambiente de vácuo aquecido (cmara) para várias etapas do processo.

4Requisitos de preciso do transportador - Os ambientes automatizados em calor moderado exigem uma preciso dimensional que os cassetes de plástico no podem fornecer.

Manuseio de wafer fina - Durante o manuseio de wafer fina, wafers finas afiadas so cortadas na caixa de plástico.Wafer grosso - Aplicações de ligaço ou de wafer grosso em que no se podem utilizar cassetes de plástico padro do setor devido ao tamanho da ranhura.

A personalizaço está disponível mediante pedido.

Disponível em configurações personalizadas (podem ser aplicáveis quantidades mínimas de encomenda): revestimento por níquel EN sem eletrolitros em perfis de alumínio para aplicações a alto vácuo;Slantes de perfil plano para wafers finos ou grossos- Manos de retenço de parede final; e configurações de duas barras h para processamento de wafer traseiro.

Parmetros técnicos:

1. Caixa de alumínio de processo: (Al, HC) 8 - 25 slot, slot inclinado (padro).
2. Tamanhos: selecione o tamanho da tampa (em cima), tampa (em baixo), H-BAR personalizado (em baixo), H-BAR (em cima).
3Alumínio, resistente abraso, revestimento liso e duro.
4. ranhuras suaves e formas parafusos de ventilaço de vácuo.
5Projetado para os padrões SEMI.

Embalagem e transporte:

1Limitações de peso
O peso total de uma única embalagem no deve exceder 25 kg.
É conveniente para carregamento e descarregamento, satisfazendo a capacidade de carga de diferentes meios de transporte.

2Especificaço do tamanho
O tamanho da caixa deve ser inferior a 1,5 metros cúbicos.
Carto de plástico, tambores de aço e outras dimensões de acordo com o tamanho real das mercadorias a determinar.
Assegurar que a embalagem possa ser carregada sem problemas no contentor, na cabine de carga da aeronave, etc.

3Gesto da documentaço
Prepare um conhecimento de embarque, fatura, lista de embalagens e outros documentos necessários.
As informações documentais devem ser completas e precisas, em conformidade com as mercadorias.

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

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