JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

Número do modelo:HN23066
Local de origem:Fabricado na China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:2000 pcs/dia
Tempo de entrega:1 a 2 semanas
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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Testes de refluxo disponíveis JEDEC IC Standard Tray com BGA11.3*13.3mm High Temperature Tray

 

 

As bandejas de moldagem por injeço padro JEDEC so usadas principalmente para armazenamento de IC antiestático e transporte e armazenamento de componentes eletrônicos de PCB.

 

Principais áreas de aplicaço:
 

Fabricaço de eletrônicos: amplamente utilizado na fabricaço, montagem e teste de semicondutores.

 

P&D: Armazenamento e ensaio de novos produtos em laboratórios e ambientes de P&D.

 

Logística: Utilizado na gesto da cadeia de abastecimento para transportar de forma segura componentes eletrônicos Aqui esto algumas características e vantagens principais sobre este tipo de palete:

 

1Durabilidade:
O material de moldagem por injecço tem boa durabilidade e resistência a impactos para fornecer proteço total durante o transporte.

 

2- Multiuso:
Adequado para armazenar uma ampla gama de componentes eletrónicos, tais como circuitos integrados (IC), sensores, módulos, etc.

 

3. conceço leve:O conceito leve facilita o manuseamento e o armazenamento, melhorando a eficiência da logística.


4Melhorar a fiabilidade: evitar que a eletricidade estática danifique chips e componentes, garantir a qualidade do produto.

Reduz as perdas: Protege eficazmente os componentes e reduz os danos e resíduos durante o transporte e armazenamento.

 

5• Simplificar a operaço: o design padronizado das paletes facilita a identificaço e manipulaço rápidas nas linhas de produço e nos armazéns.

Forte compatibilidade: adequado para vários tipos de embalagens, reduzindo a diversidade de inventários e simplificando a gesto.

 

 

Parmetros da bandeja JEDEC

 

Os materiais utilizados nas bandejas JEDEC incluem MPPO, PEI (polieterimida), PES (sulfeto de poliéter) e EPI.

A seguir esto apresentadas as características destes materiais e as suas vantagens:

 

1. MPPO
Características: Excelente estabilidade térmica e resistência mecnica.

Vantagens: Resistência a altas temperaturas: adequado para utilizaço em condições de altas temperaturas para evitar deformações.
Excelente isolamento elétrico: protege os componentes electrónicos e reduz os danos eletrostáticos.
Estabilidade química: mantém a estabilidade numa ampla gama de ambientes químicos.

 

2. PEI (polieterimida)
Características: Estabilidade térmica muito elevada e excelentes propriedades mecnicas.

Vantagens: Alta resistência ao calor: adequado para ambientes de processamento e armazenamento a altas temperaturas.
Excelentes propriedades de isolamento elétrico: protege eficazmente componentes eletrónicos sensíveis.
Excelente resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos.

 

3PES (sulfeto de poliéter)
Características: Combina as vantagens do PEI, mas com uma melhor dureza e fluidez térmica durante a moldagem por injecço.

Vantagens: Boa resistência ao calor: mantém as propriedades físicas em ambientes de alta temperatura.
Resistência química: boa resistência a uma ampla gama de produtos químicos.
Excelentes propriedades mecnicas: proporciona uma protecço adicional durante o transporte e armazenagem.

 

4. EPI
Características: Boa estabilidade térmica e excelentes propriedades de isolamento elétrico.
Maior rigidez e resistência.

Vantagens: Excelente isolamento elétrico: impede eficazmente danos estáticos e protege os componentes electrónicos.
Resistência a altas temperaturas: adequado para utilizaço em ambientes de altas temperaturas para evitar deformações.
Resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos, adequado para diferentes cenários de aplicaço.

 

Número de mofo23066
Tamanho da cavidade/mm11.3*13.3*1.17
Dimenso global/mm322.6x135.9x12.19
Quantidade da matriz3X7=21PCS
MateriaisPEI/MPPO

 

 

Perguntas frequentes dos clientes

 

Pergunta 1: Quanto tempo demora a abertura do molde?

 

Amostra de molde: 20-25 dias.
Molde mole: 12 a 15 dias.
Molde duro: 15-20 dias
Molde duro (> 200 T) 25-28 dias.
Molde de produço de duas cores: 25-28 dias

Depende do requisito e da complexidade.

 

Pergunta2: Que serviços podemos prestar?

 

1Serviço OEM/ODM.
2- Serviço de projeto e produço de moldes.
3.Fornecer serviços de montagem de peças de plástico.
4.Fornecer serviços de embalagem de peças de plástico.
5- Fornecer serviço pós-venda.

 

 

Q6:Quantos tipos de produtos de injecço de plástico produzem?

Principalmente para eletrónica de consumo, instalações médicas, peças para automóveis, eletrónica digital, acessórios para computadores, semicondutores, protecço do trabalho e outros produtos.

Acompanhe o inquérito.

China JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade supplier

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

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