JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

Testes de refluxo disponíveis JEDEC IC Standard Tray com BGA11.3*13.3mm High Temperature Tray

Otimize o manuseio para QFN, BGA e módulos personalizados com bandejas JEDEC construídas precisamente para as especificações do seu produto.

Aplicaço:

1Fabricaço de eletrônicos: amplamente utilizado na fabricaço, montagem e teste de semicondutores.

2Investigaço e desenvolvimento: armazenamento e ensaio de novos produtos em laboratórios e ambientes de investigaço e desenvolvimento.

3. Logística: Usado na gesto da cadeia de abastecimento para transportar com segurança componentes eletrónicos.

Características e Vantagens:

1Durabilidade:O material de moldagem por injecço tem boa durabilidade e resistência ao impacto para fornecer proteço total durante o transporte.

2- Multiuso:Adequado para armazenar uma ampla gama de componentes eletrónicos, tais como circuitos integrados (IC), sensores, módulos, etc.

3- Design leve: o design leve facilita o manuseio e o armazenamento, melhorando a eficiência da logística.

4Melhorar a fiabilidade: evitar que a eletricidade estática danifique chips e componentes e garantir a qualidade do produto.

5Reduço das perdas: Protege eficazmente os componentes e reduz os danos e resíduos durante o transporte e armazenamento.

6• Simplificar a operaço: o desenho padronizado das paletes facilita a identificaço e manipulaço rápidas nas linhas de produço e nos armazéns.

7- Forte compatibilidade: adequado para vários tipos de pacotes, reduzindo a diversidade de inventários e simplificando a gesto.

Parmetros técnicos:

Os materiais comumente utilizados para as bandejas JEDEC incluem MPPO, PEI (polieterimida), PES (poliéter sulfono) e EPI.

A seguir esto apresentadas as características destes materiais e as suas vantagens:

1. MPPO
- Características:

Excelente estabilidade térmica e resistência mecnica.

- Vantagens:

Resistência a altas temperaturas: adequada para utilizaço em condições de altas temperaturas para evitar a deformaço.
Excelente isolamento elétrico: protege os componentes electrónicos e reduz os danos eletrostáticos.
Estabilidade química: mantém a estabilidade numa ampla gama de ambientes químicos.

2. PEI (polieterimida)
- Características:

Muito elevada estabilidade térmica e excelentes propriedades mecnicas.

- Vantagens:

Alta resistência ao calor: adequado para ambientes de processamento e armazenamento a altas temperaturas.
Excelentes propriedades de isolamento elétrico: protege eficazmente componentes eletrónicos sensíveis.
Excelente resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos.

3PES (sulfeto de poliéter)
- Características:

Combina as vantagens do PEI, mas com uma melhor dureza e fluidez térmica durante a moldagem por injecço.

- Vantagens:

Boa resistência ao calor: mantém as propriedades físicas em ambientes de alta temperatura.
Resistência química: boa resistência a uma ampla gama de produtos químicos.
Excelentes propriedades mecnicas: proporciona uma protecço adicional durante o transporte e armazenagem.

4. EPI
- Características:

Boa estabilidade térmica e excelentes propriedades de isolamento elétrico.
Maior rigidez e resistência.

- Vantagens:

Excelente isolamento elétrico: impede eficazmente danos estáticos e protege os componentes electrónicos.
Resistência a altas temperaturas: adequado para utilizaço em ambientes de altas temperaturas para evitar deformações.
Resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos, adequado para diferentes cenários de aplicaço.

Perguntas frequentes dos clientes:

Pergunta 1: Quanto tempo demora a abertura do molde?

• Amostra de molde: 20-25 dias.
• Mofo mole: 12 a 15 dias.
• Mofo duro: 15-20 dias.
• Mofo duro (> 200 T) 25-28 dias.
• Molde de produço de duas cores: 25-28 dias.

• Depende do requisito e da complexidade.

Pergunta 2: Que serviços podemos prestar?

1Serviço OEM/ODM.
2Serviço profissional de projeto e produço de moldes.
3Fornecer serviços de montagem de peças de plástico.
4Fornecer serviços de embalagem de peças de plástico.
5- Fornecer serviço pós-venda.

Pergunta 3: Quantos tipos de produtos de injecço de plástico produzem?

Principalmente para eletrônicos de consumo, instalações médicas, peças de automóveis, eletrônicos digitais, acessórios de computadores, semicondutores, proteço do trabalho e outros produtos.

Bem-vindo ao inquérito.

A Hiner-pack foi fundada em 2013, é uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricaço, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricaço de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mo".

A Hiner-pack estabeleceu uma profunda cooperaço com empresas conhecidas e construiu uma base de I&D de materiais poliméricos com universidades nacionais bem conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.A Hiner-pack domina técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo da matéria-prima de embalagem de semicondutoresA Hiner-pack possui uma equipa profissional de investigaço e desenvolvimento para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores.Continuam a ser lançados novos produtos, e para resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

Saiba mais através do nosso site oficial:https://www.hiner-pack.com/english/