Caixa IC JEDEC padrão para tipo LGA essencial no processo de embalagem de semicondutores

Caixa IC JEDEC padro para tipo LGA essencial no processo de embalagem de semicondutores

JEDEC IC TRAY padro comumente utilizado no processo de fabricaço da indústria de semicondutores

Esta bandeja de matriz compatível com o JEDEC é adaptada para fabricantes que necessitam de soluções de manuseio de alto desempenho em ambientes eletrônicos de preciso.fornece proteço ESD essencial, mantendo a uniformidade estrutural durante ciclos de manuseio repetidosOs seus recursos de localizaço e alinhamento integrados permitem um posicionamento rápido e preciso em linhas automatizadas, enquanto os bolsos moldados garantem a segurança do dispositivo durante os testes, montagem,e transporte.

Características e benefícios:

• Geometria alinhada s normas: é totalmente conforme com os requisitos do esquema JEDEC para compatibilidade com equipamentos de processamento globais.

• Controle eletrostático fiável: fabricado a partir de materiais condutores que proporcionam proteço ESD consistente, ajudando a proteger componentes sensíveis.

• Presentaço consistente das peças: as células de formaço de preciso mantêm as peças seguras em orientações fixas, reduzindo os erros de manuseio e a deslocaço do dispositivo.

• Optimizado para robótica: concebido para ser compatível com ferramentas de captaço a vácuo, braços mecnicos e sistemas de alimentaço em linha.

• Resiliência estrutural: Resiste a tensões operacionais durante o processamento e armazenamento, mantendo a planitude da bandeja e a integridade do bolso.

• Armazenamento e transporte eficientes: as bordas de bloqueio permitem a empilhamento estável e de poupança de espaço, quer durante o processo, quer no armazenamento.

Parmetros técnicos:

Aplicaço:

Projetada para montagem de IC, inspeço automatizada e teste de semicondutores, esta bandeja é ideal para operações onde a velocidade e a preciso de manuseio so fundamentais.Suporta uma grande variedade de cenários de fabricaço de eletrónica, desde a embalagem a nível de chip até montagem de módulos de sistema, e integra-se facilmente em configurações de processos inline e batch.Seja numa sala limpa ou num piso de produço padro, a bandeja garante um posicionamento fiável e a segurança das peças em todas as fases.

Personalizaço:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios específicos de produço:

• Layouts de bolso personalizados: ajuste o tamanho, a contagem ou o espaçamento dos bolsos para combinar com as dimensões ou formas no padro das peças.

• Opções de codificaço por cores: utilizar materiais seguros para ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produço.

• Marcaço no molde: adicionar identificadores específicos do cliente ou características de rastreamento durante a fabricaço para uma identificaço clara e permanente.

• Características de alinhamento especializadas: Modificar bordas ou adicionar guias de indexaço específicas da ferramenta para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.