Caixas IC Jedec empilháveis padrão para BGA QFP QFN LGA PGA Peso da bandeja 120g - 200g

Telas IC Jedec empilháveis padro para BGA QFP QFN LGA PGA

Descriço do produto:

Uma das principais características destas bandejas Jedec IC é o seu design empilhável, o que as torna ideais para utilizaço em uma variedade de ambientes diferentes,de instalações de oficina em pequena escala a instalações de estantes de bandeja de núcleo em grande escala em instalações de fabricoCom um peso de 120 a 200 g, estas bandejas so leves mas duráveis, proporcionando uma protecço óptima para os seus componentes electrónicos.

Estas bandejas Jedec IC so acabadas numa cor preta elegante, que no só parece ótima, mas também ajuda a proteger os seus chips IC.

Eles também so incrivelmente fáceis de armazenar graças ao seu design compacto, o que permite maximizar o seu espaço de armazenamento e manter sua área de trabalho organizada.

No geral, se você está procurando por uma soluço de bandeja confiável e durável para seus chips de IC de componentes eletrônicos, no procure mais do que nossos bandejas de IC Jedec.Quer trabalhe numa oficina de pequena escala ou numa fábrica maior, estas bandejas so projetadas para atender s suas necessidades e fornecer proteço ideal para os seus preciosos chips IC. Ento, por que esperar?Encomende os seus tabuleiros Jedec IC hoje e comece a desfrutar dos benefícios desta soluço de tabuleiro de alta qualidade!

Características:

• Nome do produto: Jedec IC Trays
• Materiais: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
• Tamanho: 322,6*135,9 mm
• Peso da bandeja: 120~200g
• Resistência de superfície: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω
• Aplicaço: Embalagens IC

As nossas bandejas Jedec IC so feitas de materiais MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP de alta qualidade.garantir que continuem protegidos contra danosCom um tamanho de 322,6*135,9mm, as nossas bandejas Jedec IC podem acomodar uma ampla gama de tamanhos e configurações de IC. Estas bandejas pesam entre 120~200g, tornando-as leves e fáceis de manusear.Eles têm uma resistência de superfície de 1As nossas bandejas Jedec IC so perfeitas para utilizaço com uma Apple Tray Making Machine,e so um componente essencial para quem trabalha com componentes eletrônicos ICs.

Parmetros técnicos:

Personalizaço:

Marca: embalagem Hiner

Número de modelo: Série JEDEC TRAY

Local de origem: China

Certificaço: ISO 9001 SGS ROHS

Quantidade mínima de encomenda: 500

Preço: TBC

Detalhes da embalagem: 80~100pcs/carto

Prazo de entrega: 1 a 2 semanas

Termos de pagamento: 100% de pré-pagamento

Capacidade de abastecimento: 2000 PCS/dia

Tamanho: 322,6*135,9 mm

Resistência de superfície: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω

Características do tabuleiro: Empilhável

Altura: 7,62 mm

Aplicaço: Embalagens IC

Também oferecemos serviços de personalizaço de chips IC de componentes eletrônicos para atender s suas necessidades únicas.Nossa máquina de fabricaço de bandeja Apple garante a produço precisa e eficiente de bandejas de componentes eletrônicos IC Chips.