Indústria de semicondutores Usar BGA padrão personalizável de alta temperatura pacote JEDEC bandejas

Número do modelo:HN23101
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
costume:Apoio
Antiestática:- Sim, sim.
Código do SH:39239000
tamanho de bolso:9.3*15.3*2.42mm
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

Indústria de semicondutores utiliza bandejas JEDEC padro personalizáveis de alta temperatura

Descriço do produto:

Caixas JEDEC: Uma maneira segura de manusear e transportar dispositivos semicondutores

As bandejas JEDEC desempenham um papel fundamental na manipulaço e transporte de dispositivos semicondutores, particularmente ICs.Estas bandejas fornecem uma maneira segura e segura de transportar estes componentes delicados sem causar qualquer danoAqui esto algumas das principais características das bandejas JEDEC:

Dimensões padronizadas

As bandejas JEDEC so fabricadas com base nas dimensões normalizadas definidas pela organizaço JEDEC. Esta normalizaço garante que as bandejas sejam compatíveis com diferentes fabricantes e equipamentos,facilitando o transporte e armazenamento dos dispositivos.

Design
HN23101SM4643MPY

Tipo BGA

9.3*15.3*2.42

322.6x135.9x12.1921.5 x 15.58X14 = 112PCS

Parmetros técnicos:


A estrutura e a forma padro do JEDEC TRAY respeitam as normas internacionais.A bandeja é projetada no só para transportar componentes eletrônicos e vários requisitos de IC de embalagem, mas também para cumprir o sistema de alimentaço automática do clienteIsto permite um carregamento fácil e uma eficiência de trabalho eficiente quando combinado com equipamentos de automaço.

Na Hiner-Pack, oferecemos um JEDEC TRAY 100% personalizado que pode fornecer soluções de design adaptadas para proteger o seu IC com base no tipo de pacote de chip.você pode ver que nós projetamos JEDEC TRAY para acomodar muitos tipos de embalagens, incluindo BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos fornecer soluções de design eficazes e proteço de pacote de nível de wafer para todos os seus produtos.

Aplicações:


Aplicações das bandejas JEDEC


As bandejas JEDEC tornaram-se um componente popular e amplamente utilizado em várias aplicações na indústria de semicondutores.e armazenamento de componentes eletrónicos delicadosOs três principais usos das bandejas JEDEC so os seguintes:

As bandejas JEDEC so utilizadas em processos de fabricaço e montagem de semicondutores para transportar e armazenar ICs e outros componentes eletrônicos delicados.Estas bandejas protegem os componentes de danos devido a fatores externos como contaminaço., descarga eletrostática e choque mecnico.


  1. Fabricaço e montagem de semicondutores
  2. Ensaios de componentes electrónicos
  3. Transporte e armazenagem de circuitos integrados e outros dispositivos sensíveis

Perguntas frequentes:

P1: Qual é a marca da série JEDEC Tray?

R1: A marca da série JEDEC Tray é Hiner-pack.

P2: Onde é fabricada a série JEDEC Tray?

A: A série JEDEC Tray é fabricada em SHENZHEN CN.

P3: A série JEDEC Tray tem certificações?

A3: Sim, a série JEDEC Tray é certificada pela ISO 9001 ROHS SGS.

Q4: Qual é a quantidade mínima de encomenda para a série JEDEC Tray?

A: A quantidade mínima de encomenda para a série JEDEC Tray é de 500.

Q5: Qual é a faixa de preços da série JEDEC Tray?

R5: A faixa de preços para a série de bandejas JEDEC é de US$ 1,5 a US$ 6 (Os preços so determinados de acordo com diferentes incoterms e quantidades).

P6: Quais so os detalhes da embalagem da série JEDEC Tray?

R6: Os detalhes da embalagem da série JEDEC Tray so 70~100pcs/carto (de acordo com a demanda do cliente).

P7: Qual é o prazo de entrega para a série JEDEC Tray?

A7: O tempo de entrega para o molde é de cerca de 25 dias e para o produto, é de 7-10 dias.

P8: Quais so os termos de pagamento para a série de bandejas JEDEC?

R8: Os termos de pagamento para a série JEDEC Tray so 100% de pré-pagamento.

P9: Qual é a capacidade de abastecimento da série JEDEC Tray?

R9: A capacidade de abastecimento da série JEDEC Tray é de 2000 PCS/Dia.

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Indústria de semicondutores Usar BGA padrão personalizável de alta temperatura pacote JEDEC bandejas

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