Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Número do modelo:HN23109
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Tipo:IC BGA
Empilhável:- Sim, sim.
Materiais:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Código do SH:39239000
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN
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Detalhes do produto

Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento de componentes seguros empilháveis
Descriço do produto:

HN PN.DescriçoTamanho externo/mmTamanho do bolso/mmMatriz QTY
HN23109BGA 16.8X20322.6x135.9x7.6216.8*20*1.375X13 = 65PCS
TÍPOMarcaPlanosidadeResistênciaServiço
IC BGAEmbalagem de revestimentoMax 0,76 mm1.0x10e4-1.0x10e11ΩAceitar OEM, ODM
Empilhadeira

As bandejas so empilháveis e foram concebidas para facilitar o armazenamento e o transporte eficientes.Esta característica particular ajuda a maximizar a utilizaço do espaço no transporte marítimo e no ambiente de armazenagem.

Ventilaço

Muitas bandejas JEDEC vêm com furos ou fendas de ventilaço que permitem um fluxo de ar adequado.especialmente para componentes susceptíveis de alterações de temperatura.

Características:


Personalizaço:

Embora existam projetos padro para bandejas JEDEC, alguns fabricantes podem oferecer bandejas personalizadas para acomodar formas ou tamanhos específicos do dispositivo.Esta personalizaço permite aos fabricantes criar embalagens adaptadas s necessidades dos seus produtosOs clientes podem trabalhar com os fabricantes para criar bandejas adequadas para uma ampla gama de dispositivos, desde pequenos chips até módulos maiores.

Parmetros técnicos:

A estrutura e a forma padro do JEDEC TRAY satisfazem padrões internacionais e so concebidos para cumprir uma variedade de funções, incluindo o transporte de componentes eletrónicos e ICs de embalagem.A bandeja é concebida para satisfazer os requisitos dos sistemas de alimentaço automática e equipamento de automaço correspondente., conduzindo a um carregamento fácil e a um trabalho eficiente.

A Hiner-pack especializa-se em fornecer soluções JEDEC TRAY 100% personalizadas que protegem os seus ICs com base no tipo de pacote de chips.Nosso site apresenta vários projetos JEDEC TRAY feitos especificamente para caber em muitos tipos de embalagens, incluindo BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos fornecer soluções de design eficazes e proteço de pacote de nível de wafer para seus produtos.

Aplicações:

Aplicações

As bandejas JEDEC so amplamente utilizadas na indústria de semicondutores para vários fins, tais como:

  • Fabricaço e montagem de semicondutores
  • Ensaios de componentes electrónicos
  • Transporte e armazenagem de circuitos integrados (CI) e outros dispositivos sensíveis

Esta ampla gama de aplicações destaca a versatilidade das bandejas JEDEC, que foram especificamente concebidas para permitir o manuseamento suave e seguro de componentes electrónicos delicados.As bandejas esto em conformidade com as normas do sector e permitem transportar ICs e outros dispositivos electrónicos de forma seguraEsta é uma exigência crítica para a indústria de semicondutores, onde os danos a componentes to sensíveis podem resultar em perdas financeiras significativas.

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