Caixa JEDEC preta para chip embalado em BGA, compatível com a matriz de design padrão 8x16=128PCS

O tabuleiro JEDEC preto que contém o chip embalado em BGA cumpre o design padro

Descriço do produto:

Quando se trata de dispositivos semicondutores, tais como circuitos integrados (ICs), o manuseio e transporte seguros so cruciais para evitar qualquer dano ou mau funcionamento.As bandejas JEDEC so especialmente concebidas para proteger estes componentes durante a sua viagem da fabricaço instalaçoAqui esto as principais características das bandejas JEDEC:

As bandejas JEDEC so fabricadas com base nas dimensões padro estabelecidas pela organizaço JEDEC. Isso garante compatibilidade entre diferentes fabricantes e equipamentos, facilitando o manuseio e transporte de ICs.

As bandejas JEDEC possuem um layout semelhante a uma grade com bolsos ou cavidades projetados para segurar com segurança os componentes individuais.Além disso,, algumas bandejas vêm com uma tampa para proteço adicional contra poeira e outros detritos.

As bandejas JEDEC so concebidas para serem facilmente empilhadas umas sobre as outras, facilitando o armazenamento e transporte de vários IC de uma só vez.Esta característica também maximiza a utilizaço do espaço em ambientes de transporte e armazenamento.

Muitas bandejas JEDEC vêm com furos de ventilaço ou slots para promover o fluxo de ar adequado durante o transporte.Investimento em bandejas JEDEC, pode assegurar-se de que os seus dispositivos semicondutores so transportados de forma segura e protegidos em todos os momentos.

Características:

Compatibilidade:

Os nossos tabuleiros JEDEC so especificamente concebidos para caber no equipamento de manuseio e ensaio padro, tais como máquinas de recolha e colocaço.Este design simplificado torna fácil incorporar estas bandejas em seu processo de fabricaço existente, poupando tempo e esforço.

Reutilizaço:

As bandejas JEDEC no só so compatíveis com equipamentos padro, mas também so concebidas para usos múltiplos.Isto torna-os uma opço económica e ecológica para embalagens de semicondutoresEm vez de comprar continuamente novos materiais de embalagem, pode reutilizar estas bandejas várias vezes, poupando dinheiro e reduzindo o desperdício.

Personalizaço:

Embora as nossas bandejas JEDEC estejam disponíveis em modelos padro, alguns fabricantes podem oferecer bandejas personalizadas para acomodar formas ou tamanhos específicos dos dispositivos.Isto significa que pode obter embalagens adaptadas s suas necessidades específicas, assegurando a protecço dos seus componentes durante a manipulaço e o transporte.

Parmetros técnicos:

Os requisitos globais para componentes eletrónicos levaram padronizaço do desenho e da forma do JEDEC TRAY.que no é apenas adequado para transportar componentes eletrónicos e diferentes requisitos de IC de embalagemEsta integraço com o equipamento de automaço contribui para a facilidade de carregamento,que, em última análise, conduz a uma eficácia eficiente do trabalho.

Na Hiner-pack, fornecemos um JEDEC TRAY 100% personalizado que pode resolver seus problemas de proteço de IC de acordo com o tipo de pacote de chip.Temos orgulho em oferecer soluções de design eficazes e proteço de embalagem de nível de bolacha para seus produtosO nosso JEDEC TRAY foi concebido para caber em muitos tipos de embalagens, que incluem o comum BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, e muitos mais.

Oferecemos aos nossos clientes as soluções de design e proteço mais eficazes. Visite o nosso website para explorar os nossos designs únicos, que abrangem diferentes tipos de soluções de embalagem JEDEC TRAY.Nosso JEDEC TRAY personalizado irá fornecer a soluço de design final para os seus problemas de proteço IC como é personalizado de acordo com as suas necessidades e especificações.