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As bandejas JEDEC so uma ferramenta importante para o manuseio seguro de dispositivos semicondutores, como circuitos integrados (ICs).As bandejas JEDEC ajudam a garantir que os componentes de semicondutores cheguem a seu destino intactos.
Uma das principais características das bandejas JEDEC é a sua dimenso padronizada.o que significa que so compatíveis entre diferentes fabricantes e equipamentosAs dimensões normalizadas facilitam a utilizaço e o transporte fáceis das bandejas JEDEC.
O nosso produto foi especificamente concebido para se encaixar perfeitamente com equipamento de manuseio e teste padro, incluindo máquinas de recolha e colocaço.Esta compatibilidade simplifica significativamente o processo de fabricaço para os nossos clientes, permitindo-lhes otimizar a sua eficiência de produço.
As nossas bandejas JEDEC so construídas para serem duráveis e duráveis, tornando-as uma soluço ecológica e econômica para embalagens de semicondutores.que no só beneficia o ambiente, mas também reduz o custo global para os nossos clientes, reduzindo a necessidade de substituições frequentes.
HN PN. | Descriço | Tamanho externo/mm | Tamanho do bolso/mm | Matriz QTY |
HN23112 | SMLVC16T245MP | 322.6x135.9x12.19 | 12.9*8.5*1.22 | 16X9=144PCS |
TÍPO | Marca | Planosidade | Resistência | Serviço |
IC BGA | Embalagem de revestimento | Max 0,76 mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Aceitar OEM, ODM |
A estrutura e a forma do tabuleiro JEDEC TRAY foram concebidas para satisfazer as normas internacionais.Mas também os requisitos do sistema de alimentaço automática do clienteIsto significa que os nossos tabuleiros so compatíveis com equipamentos de automaço, permitindo um carregamento fácil e uma eficácia de trabalho eficiente.
Na Hiner-pack, oferecemos soluções JEDEC TRAY 100% personalizadas que podem proteger o seu IC de acordo com o tipo de pacote de chips.Nosso site exibe nossa ampla gama de desenhos JEDEC TRAY que se encaixam em muitos tipos de embalagensEspecializamo-nos em criar bandejas que possam conter BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e muito mais, fornecendo soluções de design eficazes e proteço de pacote de nível de wafer para seus produtos.
Aplicações das bandejas JEDEC
As bandejas JEDEC so altamente versáteis e so empregadas em uma variedade de aplicações dentro da indústria de semicondutores.So também utilizadas para testar componentes electrónicos para assegurar a sua funcionalidade e qualidade.Além disso, as bandejas JEDEC so fundamentais para o transporte e armazenamento de circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos delicados.
Fabricaço e montagem de semicondutores
As bandejas JEDEC so um componente crucial no processo de fabricaço e montagem de semicondutores. Fornecem um meio eficiente e seguro de manusear componentes eletrónicos delicados durante a produço.As bandejas JEDEC so concebidas para proteger os componentes de danos, e eles vêm em vários tamanhos e configurações para acomodar diferentes tipos de componentes.
Ensaios de componentes electrónicos
As bandejas JEDEC so também utilizadas para testar componentes eletrónicos para garantir a sua funcionalidade e qualidade.As bandejas podem ser facilmente transportadas de uma estaço de ensaio para outra sem causar danos aos componentesAlém disso, a sua concepço permite um fácil acesso aos componentes, permitindo testes rápidos e precisos.
Embarque e armazenagem de circuitos integrados (CI) e outros dispositivos sensíveis
As bandejas JEDEC so amplamente utilizadas no transporte e armazenamento de circuitos integrados (CI) e outros dispositivos eletrónicos sensíveis.descarga eletrostática (ESD)Os tabuleiros so também empilháveis, facilitando o seu armazenamento e transporte a granel.