Linha de Oven Machine Lead Free Assembly do Reflow de SMT das zonas do PC 10 do PLC

Linha de Oven Machine Lead Free Assembly do Reflow de SMT das zonas do PC 10 do PLC

O forno sem chumbo do Reflow, cadeia de fabricaço 10 divide a máquina do Reflow de SMT

Características

1. O modo de aquecimento é “ar quente de circulaço superior + para abaixar o ar quente infravermelho”. É equipado com os três forçou zonas refrigerando.
2. o aquecimento superior adota o método de aquecimento do microcirculation, que pode conseguir a grande troca do calor-ar e tem a taxa de cmbio mesma do calor elevado. Pode reduzir a temperatura de ajuste na zona de temperatura e proteger os elementos de aquecimento. É particularmente apropriado para a soldadura sem chumbo.
3. o modo do aquecimento do Microcirculation, ar vertical que funde e que recolhe vertical do ar pode resolver o problema do ngulo inoperante ao usar o trilho de guia na solda de reflow.

Especificaço de produto do forno do Reflow

Perfil de Soddle
O componnetn é trazido a uma temperatura pelo menos de 240C para soldar. Usando um perfil da sela a placa é aquecida gradualmente na linha das variações da temperatura predefinidas, individuais. Mesmo os componentes com massas térmicas de deferimento so aquecidos homogeneamente e as diferenças da temperatura mimimised.

Perfil linear:

Com um perfil linear, o componente no é aquecido em uma maneira pisada durante a solda, ele é aquecido de fato ao longo do inclinaço de temperatura linear anidentical. Os perfis lineares podem reduzir a ajuda andcan dos tempos de ciclo para reduzir-se soldar os suchas dos erros que tombstoning.

Mostrar das imagens do forno do Reflow

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