Controle sem chumbo do PLC do PC da máquina do Reflow de SMT de 10 zonas para o PWB

Controle sem chumbo do PLC do PWB da máquina do Reflow de SMT de 10 zonas

Características

1. O modo de aquecimento é “ar quente de circulaço superior + para abaixar o ar quente infravermelho”. É equipado com os três forçou zonas refrigerando.
2. o aquecimento superior adota o método de aquecimento do microcirculation, que pode conseguir a grande troca do calor-ar e tem a taxa de cmbio mesma do calor elevado. Pode reduzir a temperatura de ajuste na zona de temperatura e proteger os elementos de aquecimento. É particularmente apropriado para a soldadura sem chumbo.
3. o modo do aquecimento do Microcirculation, ar vertical que funde e que recolhe vertical do ar pode resolver o problema do ngulo inoperante ao usar o trilho de guia na solda de reflow.

Especificaço

Perfil de Soddle
O componnetn é trazido a uma temperatura pelo menos de 240C para soldar. Usando um perfil da sela a placa é aquecida gradualmente na linha das variações da temperatura predefinidas, individuais. Mesmo os componentes com massas térmicas de deferimento so aquecidos homogeneamente e as diferenças da temperatura mimimised.

Perfil linear:

Com um perfil linear, o componente no é aquecido em uma maneira pisada durante a solda, ele é aquecido de fato ao longo do inclinaço de temperatura linear anidentical. Os perfis lineares podem reduzir a ajuda andcan dos tempos de ciclo para reduzir-se soldar os suchas dos erros que tombstoning.

O processo de forno do Reflow

O processo do forno do reflow é que quando a placa de circuito com pasta impressa da solda e bons componentes entra na fornalha do forno do reflow, a placa de circuito está conduzida pela corrente de transporte do trilho do forno do reflow para passar por sua vez com a zona pré-aquecendo, a zona da preservaço do calor, a zona de solda da zona e refrigerar do forno do reflow após as mudanças de temperatura das quatro zonas de temperatura do forno do reflow, o processo do forno do reflow da placa de circuito é terminado. O seguinte explicar especificamente o processo de solda da mudança quando as passagens da placa de circuito com as quatro zonas de temperatura do forno do reflow em ordem.

Mostrar das imagens do forno do Reflow

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