Conjunto médico de externalização do PWB da eletrônica que fabrica a entrada WIFI Smart de IoT

Conjunto da placa de circuito do serviço do conjunto do PWB da placa do PWB do banco do poder

YDY podia proporcionar o serviço de uma parada do conjunto do PWB, incluindo:

- Serviços de engenharia

- Projeto & conjunto do PWB

- Gesto componente da obtenço & de material

- Criaço de protótipos do Fast Track

- Conjuntos do cabo e do fio

- Plásticos e moldes

- Solda de PCBA

- Reproduço de PCBA

- Diagrama esquemático

Capacidade do produto do conjunto do PWB (SMT)

O processo do conjunto da placa de circuito impresso (PCBA)

Transformar seu projeto na estrutura física terminada exige três etapas: 1) fabricaço, 2) obtenço componente e 3) conjunto. O conjunto da placa de circuito impresso ou PCBA so um dos dois processos de manufatura do PWB. A outra fase, fabricaço, é executada primeiramente. Durante a fabricaço, seu projeto da placa é construído e preparado para o conjunto, onde os componentes so unidos firmemente placa. Embora PCBA possa ser compreendido de dez ou mais etapas, o processo pode ser dividido nas seguintes tarefas principais:

Preparaço
Antes de colocar os componentes de superfície da tecnologia da montagem (SMT), uma camada inicial de pasta da solda é aplicada s almofadas da placa. Isto é feito para promover o bom fluxo durante a solda e para minimizar defeitos do conjunto. O método da aplicaço pode ser manual ou automatizado usando uma impresso do estêncil ou do jato.

Colocaço componente
Para componentes de SMT, a colocaço exata dos componentes em almofadas é crucial. O desalinhamento pode conduzir s junções más da solda ou a tombstoning, onde um lado do componente no é unido placa. os componentes da tecnologia do Através-furo (THT) so mais flexíveis; contudo, é geralmente aconselhável ter o corpo componente como o fim superfície da placa como possível.

Solda
O método o mais comum para fixar componentes de SMT é reflow. Para componentes de THT, a solda da onda é o método preferido. Se ambos os tipos de componentes so usados, os componentes de SMT geralmente esto colocados e soldados primeiramente. Somente so ento os componentes de THT so colocados e soldados, que estende a tarefa de solda. Soldar é estendida mais para placas frente e verso, porque os componentes so montados nas superfícies superiores e inferiores. Após a etapa de solda para cada tipo componente, as conexões so inspecionadas e se alguma ediço é descoberta, a seguir rework so executadas para corrigi-los.

Limpeza
A limpeza é executada para remover todos os restos adicionais das superfícies da placa. O álcool ou a água deionized so eficaz em remover a maioria de contaminadores.

Depanelization
Depanelization, que é a separaço do painel da multi-placa em unidades individuais ou em PCBs, é a tarefa principal final e no deve ser negligenciado. O projeto incapaz do panelization ou do painel pode conduzir ao desperdício significativo e ao custo adicional.

As tarefas acima so executadas por seu fabricante de contrato (CM) e a qualidade do processo de manufatura depende de sua seleço de serviços da fabricaço e do conjunto. Contudo, determinadas táticas do projeto podem ser empregadas para aperfeiçoar PCBA, especialmente para a velocidade.