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Bons capsulagem & Potting do silicone da mistura da resistência 1 impermeável a 1 da chama do Flowability para a eletrônica
Descriço do produto
Os silicones de MC entregam uma grande variedade de polímeros silicone-baseados para soluções diversas em casos elétricos, eletrônicos e da energia da aplicaço. Os encapsulants do silicone so materiais protetores usados para encaixar completamente circuitos eletrônicos. Tipicamente, so usados para proteger circuitos dos efeitos prejudiciais da umidade e dos outros contaminadores, para fornecer a isolaço elétrica para altas tensões e para proteger igualmente o circuito e as interconexões do esforço térmico e mecnico.
Características
• Bom flowability
• Temperatura ambiente ou cura acelerada calor
• Condutibilidade térmica moderado
• UL 94V-0
Benefícios
• Processamento rápido, versátil da cura controlado pela
temperatura
• Pode ser considerada para usos exigir a resistência adicionada da
chama
Composiço
• Cinza branco e preto/escuro
• 1 a 1 relações da mistura
• Polydimethylsiloxane
A folha de dados técnica do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula
Artigo no. | RTV160 |
Antes de curar | |
Aparência | : vermelho de tijolo B: transparente |
Viscosidade (°C) de mPa.s 25 | 3000~6000 |
Densidade (g/cm3 ) | 1.57±0.02 |
Vida ativa (°C) do minuto 25 | 30 |
Tempo de cura (horas) | 24 |
Aquecimento no°C 100 (minuto) | 10 |
Após a cura | |
Dureza (costa A) | 50~60 |
°C da tenso de diviso dielétrica kv/mm 25 | ≥20 |
Ohm*cm da resistividade de volume | 1*1015 |
Mpa da resistência traço | ≥0.6 |
Condutibilidade térmica cm/°C | 0.525*10-3 |
°C de trabalho da temperatura | -30~200 |
Nota: Dados de desempenho mecnicos e elétricos testados em 25°C 7 dias após a cura, humidade relativa de 55%; todos os dados testados so valor médio.
PREPARANDO SUPERFÍCIES
Nas aplicações que exigem a adeso, a escorva será exigida para
muitos dos encapsulants do silicone. Para os melhores resultados, a
primeira demo deve ser aplicada em um revestimento muito fino,
uniforme e ento ser limpada fora após a aplicaço. Após a aplicaço,
deve completamente ser curada antes da aplicaço do silicone
encapsulant.
PROCESSING/CURING
Os encapsulants completamente misturados do silicone podem ser
derramados/dispensaram diretamente no recipiente em que deve ser
curada. Deve ser tomado para minimizar a armadilha de ar. Quando
prático, derramar/que dispensa deve ser feito sob o vácuo,
particularmente se o componente que é em pasta ou encapsulado tem
muitos vácuos pequenos. Se esta técnica no pode ser usada, a
unidade deve ser evacuada depois que o silicone encapsulant foi
derramado dispensado. Os encapsulants do silicone de MC podem estar
a uma ou outra temperatura ambiente (°F) 25 °C/77 ou calor curado.
VIDA DE POTENCIÔMETRO E TAXA DA CURA
A reaço da cura começa com o processo de mistura. Inicialmente, a
cura é evidenciada por um aumento gradual na viscosidade, seguida
pela gelificaço e pela converso a um elastómetro contínuo. A vida
de potenciômetro é definida como o tempo exigido para que a
viscosidade dobre após as partes A e B (agente da base e de cura) é
misturado e é altamente temperatura e relativo aplicaço. Refira por
favor a tabela dos dados.
O empacotamento do silicone eletrônico do Potting encapsula
Os blocos esto disponíveis em 20kg e em 200kg pelo cilindro.
O armazenamento & o transporte do silicone eletrônico do Potting encapsulam
VIDA E ARMAZENAMENTO ÚTEIS
A vida útil tem 12 meses após a data de produço.
Os recipientes devem ser mantidos firmemente fechados e a cabeça ou
o espaço aéreo minimizaram. Os recipientes parcialmente enchidos
devem ser removidos com ar seco ou outros gás, tais como o
nitrogênio. A exposiço umidade podia reduzir a adeso e fazer com
que as bolhas formem.