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Descriço do produto
Os compostos e os encapsulants do potting do silicone fornecem uma barreira ou um cerco flexível, protetor contra uma variedade de fatores ambientais para circuitos eletrônicos e sistemas. Estes silicones so usados quando uma cura profunda da seço é exigida e impede, restos, choque do calor e vibraço de danificar a eletrônica.
Além do que a proteço de componentes eletrônicos, os compostos e os encapsulants do potting do silicone so usados para outras funcionalidades que podem ser exigidas como transferência térmica e a emisso clara.
Características:
· tipo composto da adiço do Dois-componente do potting do silicone.
· A relaço da mistura é 1:1
· Baixo encolhimento de endurecimento.
· Isolaço elétrica de alta temperatura excelente e estabilidade
alta.
· Bom impermeável e umidade-prova.
· Chama excelente - retardador.
Aplicações:
· Eletrônica automotivo, módulos.
· Módulo do motorista do poder do diodo emissor de luz.
· Caixa de junço solar do módulo.
· Módulo de carregamento da coluna do veículo elétrico.
· Bateria de lítio e banco do capacitor.
· Bobina de induço magnética
· inversores do poder
A folha de dados técnica do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula
Artigo no. | RTV160 |
Antes de curar | |
Aparência | : vermelho de tijolo B: transparente |
Viscosidade (°C) de mPa.s 25 | 3000~6000 |
Densidade (g/cm3) | 1.57±0.02 |
Vida ativa (°C) do minuto 25 | 30 |
Tempo de cura (horas) | 24 |
Aquecimento no°C 100 (minuto) | 10 |
Após a cura | |
Dureza (costa A) | 50~60 |
°C da tenso de diviso dielétrica kv/mm 25 | ≥20 |
Ohm*cm da resistividade de volume | 1*1015 |
Mpa da resistência traço | ≥0.6 |
Condutibilidade térmica cm/°C | 0.525*10-3 |
°C de trabalho da temperatura | -30~200 |
Nota: Dados de desempenho mecnicos e elétricos testados em 25°C 7 dias após a cura, humidade relativa de 55%; todos os dados testados so valor médio.
PREPARANDO SUPERFÍCIES
Nas aplicações que exigem a adeso, a escorva será exigida para
muitos dos encapsulants do silicone. Para os melhores resultados, a
primeira demo deve ser aplicada em um revestimento muito fino,
uniforme e ento ser limpada fora após a aplicaço. Após a aplicaço,
deve completamente ser curada antes da aplicaço do silicone
encapsulant.
PROCESSING/CURING
Os encapsulants completamente misturados do silicone podem ser
derramados/dispensaram diretamente no recipiente em que deve ser
curada. Deve ser tomado para minimizar a armadilha de ar. Quando
prático, derramar/que dispensa deve ser feito sob o vácuo,
particularmente se o componente que é em pasta ou encapsulado tem
muitos vácuos pequenos. Se esta técnica no pode ser usada, a
unidade deve ser evacuada depois que o silicone encapsulant foi
derramado dispensado. Os encapsulants do silicone de MC podem estar
a uma ou outra temperatura ambiente (°F) 25 °C/77 ou calor curado.
O empacotamento do silicone eletrônico do Potting encapsula
Os blocos esto disponíveis em 20kg e em 200kg pelo cilindro.
O armazenamento & o transporte do silicone eletrônico do Potting encapsulam
VIDA E ARMAZENAMENTO ÚTEIS
A vida útil tem 12 meses após a data de produço.
Os recipientes devem ser mantidos firmemente fechados e a cabeça ou
o espaço aéreo minimizaram. Os recipientes parcialmente enchidos
devem ser removidos com ar seco ou outros gás, tais como o
nitrogênio. A exposiço umidade podia reduzir a adeso e fazer com
que as bolhas formem.