Composto de duas partes condutor térmico e Encapsulants do Potting do silicone da resistência da chama para a eletrônica

Number modelo:MCSIL-E160
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:240
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Capacidade da fonte:4000kgs/day
Prazo de entrega:aproximadamente 3-5 dias de trabalho após o pagamento
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Dongguan Guangdong China
Endereço: No.2, estrada de Zhouliao, zona industrial de Langzhou, Changping, Dongguan, Guangdong, China
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Arda o composto térmico e o Encapsulants do Potting do silicone da ConductiveTwo-parte da resistência para a eletrônica

 

Descriço do produto

Os compostos e os encapsulants do potting do silicone fornecem uma barreira ou um cerco flexível, protetor contra uma variedade de fatores ambientais para circuitos eletrônicos e sistemas. Estes silicones so usados quando uma cura profunda da seço é exigida e impede, restos, choque do calor e vibraço de danificar a eletrônica.

Além do que a proteço de componentes eletrônicos, os compostos e os encapsulants do potting do silicone so usados para outras funcionalidades que podem ser exigidas como transferência térmica e a emisso clara.

Características:
· tipo composto da adiço do Dois-componente do potting do silicone.
· A relaço da mistura é 1:1
· Baixo encolhimento de endurecimento.
· Isolaço elétrica de alta temperatura excelente e estabilidade alta.
· Bom impermeável e umidade-prova.
· Chama excelente - retardador.

 

Aplicações:
· Eletrônica automotivo, módulos.
· Módulo do motorista do poder do diodo emissor de luz.
· Caixa de junço solar do módulo.
· Módulo de carregamento da coluna do veículo elétrico.
· Bateria de lítio e banco do capacitor.
· Bobina de induço magnética
· inversores do poder

 

 

A folha de dados técnica do silicone eletrônico Compound& do Potting encapsula

 

Artigo no.RTV160
Antes de curar
Aparência: vermelho de tijolo B: transparente
Viscosidade (°C) de mPa.s 253000~6000
Densidade (g/cm3)1.57±0.02
Vida ativa (°C) do minuto 2530
Tempo de cura (horas)24
Aquecimento no°C 100 (minuto)10
Após a cura
Dureza (costa A)50~60
°C da tenso de diviso dielétrica kv/mm 25≥20
Ohm*cm da resistividade de volume1*1015
Mpa da resistência traço≥0.6
Condutibilidade térmica cm/°C0.525*10-3
°C de trabalho da temperatura-30~200

 

Nota: Dados de desempenho mecnicos e elétricos testados em 25°C 7 dias após a cura, humidade relativa de 55%; todos os dados testados so valor médio.

 

PREPARANDO SUPERFÍCIES
Nas aplicações que exigem a adeso, a escorva será exigida para muitos dos encapsulants do silicone. Para os melhores resultados, a primeira demo deve ser aplicada em um revestimento muito fino, uniforme e ento ser limpada fora após a aplicaço. Após a aplicaço, deve completamente ser curada antes da aplicaço do silicone encapsulant.

 

PROCESSING/CURING
Os encapsulants completamente misturados do silicone podem ser derramados/dispensaram diretamente no recipiente em que deve ser curada. Deve ser tomado para minimizar a armadilha de ar. Quando prático, derramar/que dispensa deve ser feito sob o vácuo, particularmente se o componente que é em pasta ou encapsulado tem muitos vácuos pequenos. Se esta técnica no pode ser usada, a unidade deve ser evacuada depois que o silicone encapsulant foi derramado dispensado. Os encapsulants do silicone de MC podem estar a uma ou outra temperatura ambiente (°F) 25 °C/77 ou calor curado.

 

 

 

O empacotamento do silicone eletrônico do Potting encapsula

Os blocos esto disponíveis em 20kg e em 200kg pelo cilindro.

 

O armazenamento & o transporte do silicone eletrônico do Potting encapsulam

VIDA E ARMAZENAMENTO ÚTEIS

A vida útil tem 12 meses após a data de produço.
Os recipientes devem ser mantidos firmemente fechados e a cabeça ou o espaço aéreo minimizaram. Os recipientes parcialmente enchidos devem ser removidos com ar seco ou outros gás, tais como o nitrogênio. A exposiço umidade podia reduzir a adeso e fazer com que as bolhas formem.

 

 

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Composto de duas partes condutor térmico e Encapsulants do Potting do silicone da resistência da chama para a eletrônica

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