Grey Liquid Silicone Potting Compound para PWB Encapsulants

Number modelo:MCEP-160
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:100kg
Termos do pagamento:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:4000KG/DAY
Prazo de entrega:3~5 DIAS APÓS O PAGAMENTO
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Dongguan Guangdong China
Endereço: No.2, estrada de Zhouliao, zona industrial de Langzhou, Changping, Dongguan, Guangdong, China
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Silicone composto de Grey Liquid Silicone Encapsulants Potting para PWB Encapsulants

Descriço

O composto de silicone é fornecido como um sistema da cura da adiço do dois-componente. Consiste na parte A e na parte B. O A componente é branco e B componente é preto para a identificaço e a inspeço fáceis da mistura completa. (as cores podem ser ajustadas conforme a exigência de cliente.) Quando os componentes forem misturados completamente em uma relaço do 1:1 por peso ou o volume, as curas da mistura líquida a um elastómetro flexível, que seja serido para potting elétrico/eletrônico e aplicações encapsular.

 

Aplicações

O silicone é um composto de uso geral serido para o esparadrapo e o revestimento. Este silicone eficaz na reduço de custos pode ser usado em uma variedade de aplicações eletrônicas do potting que incluem o esparadrapo e que revestem para energias solares, displayers SER ESCONDIDO, LCD, placa de circuito e componentes eletrônicos, etc.

 

 

 

 

Características

O composto de silicone tem características elétricas excelentes de uma propriedade em resistente temperatura, corroso, radiaço, isolaço, impermeabilizaço impermeável, úmida, resistência de choque, conduço térmica, inflamando a capacidade do retardamento e do tempo, etc. Pode ser a longo prazo usado sob -50℃~200℃.

 

Propriedades típicas

Artigo no:RTV160A/B
Aparência (A/B)Líquido branco/cinzento
Viscosidade (A/B, Mpa.s)3700±2000
Relaço da mistura (A/B)1:1
Vida de potenciômetro após a cura (25℃, minuto)30-40
Tempo de cura (horas)2-4
Condutibilidade térmica (W/m·K) (A/B)≥0.60
Dureza do durómetro (JIS A0)56
Resistividade de volume (Ω·cm)7X10 14
Tenso de diviso dielétrica (KV/mm)≥20
Classificaço da inflamabilidadeUL-94 V-0
Encolhimento %0,01

 

 

Propriedades da expanso térmica

O coeficiente do agrupamento da expanso térmica do composto de silicone é 5.9-7.9 x 10-4/°C. O coeficiente da expanso térmica linear é aproximadamente 1/3 do coeficiente da expanso térmica do volume; pode ser usado para o cálculo linear total da expanso térmica das partes de borracha sob determinados limites de temperatura.

 

Tempo de cura

As seguintes programações da cura podem ser usadas como uma diretriz; contudo, as massas maiores podem exigir uns períodos de hora mais longos de alcançar a temperatura.

24 horas em 23-25℃

4-6 horas em 50℃

1-2 horas em 100℃

Mais rápido se necessário

25-30 minutos em 60℃

18 minutos em 70℃

5 minutos em 80℃

 

Usando instruções

A parte A de composto de silicone e o parte b devem ser completamente misturados em uma relaço do 1:1 (peso ou volume) antes de usar. Derrame nos componentes eletrônicos após a de-aeraço do vácuo. O composto de silicone pode ser curado na temperatura ambiente ou ser acelerado com calor.

 

Precauções

  • O tempo de cura varia devido temperatura diferente, a temperatura mais alta, ele cura-se mais rapidamente. Os usuários podem ajustar a relaço do catalizador de acordo com a temperatura a fim obter uma velocidade de cura ideal.
  • Determinados materiais podem inibir a cura da borracha de silicone. O mais notáveis incluem: enxofre, polysulfide, enxofre-contendo o material, a lata do órgo e o composto metálico do órgo, etc.
  • Impeça do contato com lata, fósforo, água, amônio, cloro, ácido carboxylic, composto do hidróxilo, etc. para evitar un-curar a circunstncia.

 

Embalagem e armazenamento

  • A borracha de silicone é enviada como os jogos que peça componentes líquidos de A e de B em uns recipientes separados. Está disponível na embalagem em 5kg ou em 20kg, 200kg pelo balde.
  • A borracha de silicone deve firmemente ser selada no lugar fresco e seco, impedido do sol e da chuva. Transporte por bens sem perigo.

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