A máquina KY8030 SPI é um equipamento especializado usado na
indústria de fabricaço de eletrônicos para inspeço de pasta de
solda (SPI) durante o processo de montagem da tecnologia de
montagem de superfície (SMT).Oferece características e capacidades
avançadas que garantem a inspeço precisa e eficiente dos depósitos
de pasta de solda em placas de circuito impresso (PCBs) antes da
colocaço de componentes.
Características do produto:
-Soluções completas de mediço e inspecço 3D
- Resolver problemas de sombras usando projecço bidirecional
- Soluço completa de detecço de objetos estranhos 3D, aplicável a
todo o PCB
- Fornece dados de inspecço precisos com compensaço de deformaço de
PCB em tempo real
- Soluço de otimizaço de processos baseada em dados 3D completos:
realizaço da Indústria 4.0/Fábrica inteligente
- Optimizaço de processos em tempo real através de poderosas
análises SPC
- Fornece ferramentas poderosas de otimizaço do processo de
impresso
- Um modelo líder adequado para linhas de produço de alta
velocidade e de grande volume
Nome do produto | SPI |
Marca | KOH YOUNG |
Modelo | KY8030 |
Resolva o problema das sombras. | Sistema de iluminaço bidirecional |
Compensaço em tempo real da flexo das chapas (2D+3D) | Compensaço de curvatura da placa (z+Tracking+Pad Referencing) |
Fácil de operar | Renovaço GUL+Pad Referencing. |
Fácil de inspecionar | 2 mm (projeço de 4 vias) |
Inspecço de corpos estranhos | Funço de inspecço de objetos estranhos 3D |
Ponto de inspecço | volume, área, deslocamento, ponte, forma, coplanaridade |
Tamanho máximo da inspecço | 10*10mm 0,39*0,39 polegadas |
Altura máxima de inspecço | 400um |
Peso mínimo da almofada | 100um ((150mm Altura da pasta de solda) |
Correspondentes a vários substratos de cores | - Sim, sim. |
Largura do carril ajustada | Auto |
Ferrovia fixa | Ferrovias dianteiras e traseiras fixadas. |
Funcionalidade:
1Imagem de alta resoluço: A máquina KY8030 SPI utiliza tecnologia
de imagem de alta resoluço para capturar imagens detalhadas dos
depósitos de pasta de solda na PCB.Esta capacidade de imagem
permite a inspecço e mediço precisas do volume da pasta, forma e
alinhamento.
2Inspecço 3D:A máquina está equipada com um sistema de inspeço 3D
que utiliza laser ou projeço de luz estruturada para criar uma
representaço tridimensional detalhada dos depósitos de pasta de
soldaIsto permite uma mediço precisa da altura e a detecço de
defeitos, tais como uma pasta de solda insuficiente ou excessiva.
3Inspecço automática: A máquina KY8030 SPI analisa e inspecciona
automaticamente os depósitos de pasta de solda nos PCB.Compara os
dados inspeccionados com especificações predefinidas e identifica
quaisquer desvios ou defeitos em tempo real.
4. Análise de dados de inspeço: a máquina fornece capacidades
abrangentes de análise de dados, incluindo análise estatística e
visualizaço de dados.Identificar variações de processo, e tomar
decisões informadas para a otimizaço dos processos e melhoria da
qualidade.
5Interface intuitiva do utilizador: A máquina está equipada com uma
interface fácil de usar que permite aos operadores definir
parmetros de inspecço, definir regiões de inspecço e visualizar os
resultados da inspecço.A interface fornece representações gráficas
fáceis de compreender para uma rápida interpretaço dos dados de
inspecço.
Instruções de utilizaço:
1Instalaço: Certifique-se de que a máquina KY8030 SPI está
correctamente instalada e ligada fonte de alimentaço.Calibrar a
máquina de acordo com as instruções do fabricante para garantir uma
mediço e inspeço precisas.
2Preparaço de PCB: preparar os PCBs para inspecço, assegurando que
a pasta de solda seja aplicada com preciso e nos locais
adequados.Verificar se os PCB esto limpos e livres de quaisquer
contaminantes que possam afectar a inspecço.
3Programaço: utilizar a interface da máquina para definir os
parmetros de inspecço, tais como a regio de inspecço, os
valores-limite e os critérios de detecço de defeitos.Definir os
requisitos de inspecço com base nas especificações da pasta de
solda e nas orientações do processo de montagem.
4Carregamento: Colocar os PCBs no estágio de inspecço ou no sistema
de transportadores da máquina KY8030 SPI.Assegurar o correcto
alinhamento e fixaço para evitar qualquer movimento ou
desalinhamento durante o processo de inspecço.
5. Inspecço: iniciar o processo de inspecço utilizando a interface
da máquina. A máquina irá automaticamente analisar os depósitos de
pasta de solda em PCB, capturando imagens e recolhendo dados de
inspecço.Monitorizar os resultados da inspecço em tempo real e
identificar quaisquer defeitos ou desvios das especificações
pré-definidas.
6Análise de dados: Analisar os dados de inspecço utilizando as
ferramentas de análise de dados da máquina.e monitorizaço de
tendências para identificar variações de processo e tomar as
medidas corretivas adequadas, se necessário.
7. Relatório: Gerar relatórios de inspeço que resumem os resultados
da inspeço, incluindo análise de defeitos, dados estatísticos e
representações visuais.Estes relatórios podem ser utilizados para
fins de melhoria de processos e documentaço.
8Manutenço: limpar regularmente o sistema de imagem da máquina e o
estágio de inspecço para garantir um desempenho preciso e
fiável.Seguir as instruções de manutenço do fabricante para
qualquer calibraço ou substituiço de componentes necessários.
A máquina KY8030 SPI oferece capacidades avançadas para inspecço
precisa de pasta de solda na fabricaço eletrônica.Permite um
controlo e garantia de qualidade eficientes dos processos no
processo de montagem SMT.