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SMT 99,9% de preciso SMT PCB Equipamento de inspeço de raios-X Máquina de raios-X para linha de produtos de TV LED
Introduço
Os raios-X usam um tubo de raios catódicos para gerar elétrons de
alta energia para colidirem com um alvo metálico.A energia cinética
perdida será liberada sob a forma de raios-X.Para a posiço da
amostra que no possa ser detectada pela aparência,A alteraço da
intensidade da luz após o raio-X penetrar materiais de diferentes
densidades é utilizada para registar a alteraço da intensidade da
luzObservar a área problemática dentro do analito enquanto o
destruímos.
Qual é o princípio da detecço por equipamento de raios-X?
O princípio de detecço do equipamento de raios-X é basicamente um
microscópio de projecço de raios-X. Sob a aço de alta tenso,o tubo
de emisso de raios-X gera raios-X através da amostra de ensaio
(como placa de PCB), SMT, etc.), e, em seguida, de acordo com a
densidade e o peso atómico do próprio material da amostra, e os
raios-X também tero absorço diferente.A densidade da peça medida
determina a intensidade dos raios-XQuanto mais próximo o tubo de
raios-X, maior a sombra, e vice-versa, menor a sombra, que é o
princípio da ampliaço geométrica.- Claro que sim., no só a
densidade da peça tem influência sobre a intensidade dos
raios-X,mas também a intensidade dos raios-X pode ser ajustada
através da tenso e corrente da fonte de alimentaço no consoleO
operador pode ajustar livremente a situaço de imagem de acordo com
a situaço de imagem, tais como o tamanho da tela da imagem, o
brilho e contraste da imagem, etc.,e também pode ajustar livremente
e detectar a parte da peça através da funço de navegaço automática.
Características:
O dispositivo é rentável e suporta seleço flexível de
amplificadores e FPD de alta definiço
O sistema tem uma ampliaço de 600X para imagens de alta definiço em
tempo real
Interface fácil de usar, várias funções e suporte a resultados
gráficos
Suporte opcional funço de mediço automática de movimento CNC de
alta velocidade
Configuraço padro
● intensificador de imagem de 4/2 (opcional de 6 polegadas) e cmara
digital de megapixels;
● Fonte de raios-X de 90KV/100KV-5 micrões;
●Simples operaço de clique do mouse para escrever um programa de
detecço;
●Alta repetibilidade de detecço;
A rotaço e inclinaço de mais ou menos 60 graus, permitindo um ngulo
de viso único para detectar amostras;
●Controlo de estágio de alto desempenho;
●Fonte de navegaço grande - fácil de localizar e identificar
produtos defeituosos;
●O programa automático de detecço de BGA detecta as bolhas de cada
BGA, faz julgamentos de acordo com os requisitos do cliente e
produz relatórios do Excel.
Objetivo:
Detecço de defeitos de rachaduras internas e de objetos estranhos
em materiais e peças metálicas, materiais e peças de plástico,
componentes eletrónicos, componentes eletrónicos, componentes LED,
etc.,análise do deslocamento interno do BGA, placas de circuito,
etc.; defeitos, sistemas microelectrónicos e componentes de vedaço,
cabos, acessórios, análise interna de peças de plástico.
Área de aplicaço:
IC, BGA, PCB/PCBA, ensaio de soldurabilidade de processos de
montagem de superfície, etc.