máquinas de produtos eletrônicos máquina de linha pcb smd bga estação de retrabalho máquina
Número do modelo:WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 Conjunto/Conjunto
Condições de pagamento:T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento:5000
Tempo de entrega:3 dias
Contate
Add to Cart
Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
301A, Bldg. D, n.o 50, Nanhuan Road, Shiwei Community, Matian Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 47 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Máquinas de produço de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estaço de retrabalho Máquina
A estaço de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria de manufatura eletrônica para retrabalhar componentes de matriz de grade de bola (BGA).Permite a remoço e substituiço de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs), permitindo reparações e modificações.
A estaço de retraço BGA consiste em vários componentes-chave, incluindo um aquecedor, um sistema de controle de temperatura, um microscópio e um sistema de vácuo.O aquecedor é usado para aquecer o componente BGA e o PCB, permitindo a fuso da solda e a fácil remoço do componente.Minimizar o risco de danificaço dos componentes ou do PCB devido ao calor excessivoO microscópio é utilizado para inspeccionar e alinhar o componente BGA durante o processo de retrabalho.O sistema de vácuo é usado para manter o componente BGA no lugar durante o processo de refluxo e garantir uma conexo adequada entre o componente e o PCB.
O princípio básico por trás da estaço de retraço BGA é o processo de solda de refluxo.a estaço de retrabalho BGA aquece o componente e o PCB a uma temperatura específica que derrete a soldaApós a remoço do componente, as almofadas de solda no PCB so limpas e preparadas para o componente de substituiço.
BGA Estaço de reformulaço O componente de substituiço é alinhado com as almofadas de solda no PCB usando o microscópio, garantindo um posicionamento preciso.O componente é colocado no PCB e aquecido novamenteO sistema de vácuo ajuda a manter o componente no lugar durante o processo de refluxo,assegurar o bom alinhamento e evitar qualquer movimento do componente.
Durante todo o processo, é crucial manter uma temperatura precisa e controlada para evitar danos aos componentes ou ao PCB.levando a uma falha de um componente ou PCBO sistema de controlo de temperatura da estaço de reprocessamento BGA garante que a temperatura seja cuidadosamente regulada durante todo o processo de reprocessamento, minimizando o risco de danos.
Em concluso, a estaço de reprocessamento BGA é um equipamento especializado utilizado para a remoço e substituiço de componentes BGA em PCB.Utiliza o processo de solda de refluxo e incorpora vários componentes como um aquecedorA estaço permite um retrabalho eficiente e preciso dos componentes BGA, permitindo reparações, melhorias,ou modificações na indústria de fabricaço de electrónica.
Estaço de retrabalho BGA
Modelo:WDS-620
1Sistema de operaço automático e manual
2. 5 milhões de cmaras CCD sistema de alinhamento óptico preciso de
montagem: ± 0,01mm
3. Controle do ecr táctil MCGS
5Posiço do laser.
6Taxa de sucesso de reparaço 99,99%
Sistema de controlo de temperatura
1. 8 temperatura de segmento pode ser definido ao mesmo tempo, pode
salvar milhares de grupos de curvas de temperatura;
2- aquecedor IR de grande área que pré-aquece o fundo do PCB para
evitar a deformaço do PCB durante o trabalho;
3. Adotado controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de
alta preciso e sistema de auto-configuraço de parmetros PID,
controlo de preciso de temperatura ± 1°C;
4. Fornecer muitos tipos de liga de titnio BGA tuyere pode ser
girado em 360 graus para fácil instalaço;
Aquecedor superior ((1200w)
1.Design da saída de ar assegura o aquecimento do foco, eficaz
aumentar a taxa de êxito;
2O refluxo de ar superior é ajustável, adequado para qualquer chip.
3.Bozos equipados com tamanhos diferentes para diferentes chips
| WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 | |
| Potência | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimenso global | L500mm*W590mm*H650mm | L650 × W630 × H850 mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830 × W670 × H850 mm |
| Tamanho do PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável)) |
| Tamanho do chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB | 0.3-5mm | 0.3-5mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8mm |
| Peso da máquina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garantia | 1 ano | 1 ano | 1 ano | 1 ano |
| Potência total | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilizaço | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. |
| Materiais elétricos | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC | Motor de conduço + PLC temp.controller inteligente + ecr táctil colorido | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr táctil colorido | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC |
| Modo de localizaço | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais |
| Modelo | WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 |
| Potência | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimenso global | L500mm*W590mm*H650mm | L650 × W630 × H850 mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830 × W670 × H850 mm |
| Tamanho do PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável)) |
| Tamanho do chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB | 0.3-5mm | 0.3-5mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8mm |
| Peso da máquina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garantia | 1 ano | 1 ano | 1 ano | 1 ano |
| Potência total | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilizaço | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. |
| Materiais elétricos | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC | Motor de conduço + PLC temp.controller inteligente + ecr táctil colorido | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr táctil colorido | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC |
| Modo de localizaço | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais |
máquinas de produtos eletrônicos máquina de linha pcb smd bga estação de retrabalho máquina
Inquiry Cart
0