

Add to Cart
SMT 99,9% de preciso SMT PCB Equipamento de inspeço de raios-X Máquina de raios-X para linha de produtos de TV LED
A inspecço por raios-X de PCB é uma máquina utilizada para ensaios e inspecções no destrutivas de placas de circuito impresso (PCB).Ele utiliza raios-X para penetrar os componentes eletrônicos e juntas de solda no PCB, fornecendo uma viso pormenorizada da estrutura interna e identificando eventuais defeitos ou falhas.
O princípio de funcionamento da inspecço por raios-X de PCB inclui as seguintes etapas:
1Preparaço: o PCB é colocado numa plataforma móvel ou numa cinta transportadora dentro da cmara de inspecço.
2. Fonte de raios-X: A máquina consiste em um tubo de raios-X que emite uma quantidade controlada de raios-X. O nível de energia de raios-X pode ser ajustado com base na densidade e espessura dos materiais do PCB.
3. Escaneamento por raios-X: A fonte de raios-X é direcionada para o PCB e os raios-X passam pelos componentes e juntas de solda.Os raios-X que penetram no PCB so capturados por um sistema de detecço digital.
4. Formaço de imagem: os sinais de raios-X capturados so processados pelo algoritmo de software da máquina para criar uma imagem detalhada da estrutura interna da PCB.nitidez, e resoluço da imagem de raios-X para melhor análise.
5. Detecço de defeitos: a imagem de raios-X é analisada pelo software para detectar quaisquer defeitos ou falhas. Estes podem incluir problemas de solda, presença de vazios ou rachaduras nas juntas de solda,desalinhamento dos componentes, curto-circuito eléctrico ou circuito aberto.
6- Análise da inspecço: os resultados da inspecço so exibidos num monitor para avaliaço do operador ou do técnico.O software pode fornecer ferramentas de mediço para análise precisa das dimensões dos componentes, distncias e ngulos.
A inspeço de raios-X de PCB tem uma ampla gama de aplicações em várias indústrias, incluindo:
1Fabricaço de eletrônicos: é usado durante o processo de controle de qualidade para inspecionar a integridade das juntas de solda, garantindo a conexo e alinhamento adequados dos componentes eletrônicos no PCB.
2Análise de falhas: em caso de falhas ou avarias do produto, a inspecço por raios-X ajuda a identificar a causa raiz, examinando as estruturas internas e detectando quaisquer defeitos de fabrico,como vazios, rachaduras ou delaminamento.
3Detecço de falsificações: a inspecço por raios-X pode revelar componentes eletrónicos falsificados, comparando as suas estruturas internas com os componentes originais.evitando assim a utilizaço de peças falsificadas em dispositivos eletrónicos.
4Investigaço e Desenvolvimento: A inspecço por raios-X de PCB também é utilizada em laboratórios de investigaço e desenvolvimento para analisar novos materiais, avaliar novas técnicas de solda,e otimizar os projetos de PCB para melhor desempenho e confiabilidade.
Introduço
Os raios-X usam um tubo de raios catódicos para gerar elétrons de
alta energia para colidirem com um alvo metálico.A energia cinética
perdida será liberada sob a forma de raios-X.Para a posiço da
amostra que no possa ser detectada pela aparência,A alteraço da
intensidade da luz após o raio-X penetrar materiais de diferentes
densidades é utilizada para registar a alteraço da intensidade da
luzObservar a área problemática dentro do analito enquanto o
destruímos.
Qual é o princípio da detecço por equipamento de raios-X?
O princípio de detecço do equipamento de raios-X é basicamente um
microscópio de projecço de raios-X. Sob a aço de alta tenso,o tubo
de emisso de raios-X gera raios-X através da amostra de ensaio
(como placa de PCB), SMT, etc.), e, em seguida, de acordo com a
densidade e o peso atómico do próprio material da amostra, e os
raios-X também tero absorço diferente.A densidade da peça medida
determina a intensidade dos raios-XQuanto mais próximo o tubo de
raios-X, maior a sombra, e vice-versa, menor a sombra, que é o
princípio da ampliaço geométrica.- Claro que sim., no só a
densidade da peça tem influência sobre a intensidade dos
raios-X,mas também a intensidade dos raios-X pode ser ajustada
através da tenso e corrente da fonte de alimentaço no consoleO
operador pode ajustar livremente a situaço de imagem de acordo com
a situaço de imagem, tais como o tamanho da tela da imagem, o
brilho e contraste da imagem, etc.,e também pode ajustar livremente
e detectar a parte da peça através da funço de navegaço automática.
Em concluso, a Inspecço de Raios-X de PCB utiliza uma combinaço de tecnologia de raios-X, software de imagem e ferramentas de análise para fornecer uma inspecço no destrutiva de PCB.confiabilidade, e desempenho dos produtos eletrónicos, e é uma ferramenta essencial na indústria de fabricaço de eletrónica.
Características:
O dispositivo é rentável e suporta seleço flexível de
amplificadores e FPD de alta definiço
O sistema tem uma ampliaço de 600X para imagens de alta definiço em
tempo real
Interface fácil de usar, várias funções e suporte a resultados
gráficos
Suporte opcional funço de mediço automática de movimento CNC de
alta velocidade
Configuraço padro
● intensificador de imagem de 4/2 (opcional de 6 polegadas) e cmara
digital de megapixels;
● Fonte de raios-X de 90KV/100KV-5 micrões;
●Simples operaço de clique do mouse para escrever um programa de
detecço;
●Alta repetibilidade de detecço;
A rotaço e inclinaço de mais ou menos 60 graus, permitindo um ngulo
de viso único para detectar amostras;
●Controlo de estágio de alto desempenho;
●Fonte de navegaço grande - fácil de localizar e identificar
produtos defeituosos;
●O programa automático de detecço de BGA detecta as bolhas de cada
BGA, faz julgamentos de acordo com os requisitos do cliente e
produz relatórios do Excel.
Objetivo:
Detecço de defeitos de rachaduras internas e de objetos estranhos
em materiais e peças metálicas, materiais e peças de plástico,
componentes eletrónicos, componentes eletrónicos, componentes LED,
etc.,análise do deslocamento interno do BGA, placas de circuito,
etc.; defeitos, sistemas microelectrónicos e componentes de vedaço,
cabos, acessórios, análise interna de peças de plástico.
Área de aplicaço:
IC, BGA, PCB/PCBA, ensaio de soldurabilidade de processos de
montagem de superfície, etc.