Máquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station Machine
Número do modelo:WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 Conjunto/Conjunto
Condições de pagamento:T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento:5000
Tempo de entrega:3 dias
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
301A, Bldg. D, n.o 50, Nanhuan Road, Shiwei Community, Matian Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, China
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No 47 Horas
Detalhes do produto
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Detalhes do produto
Máquinas de produço de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estaço de retrabalho Máquina
A máquina de estaço de retrabalho BGA é um equipamento
especializado usado na indústria eletrônica para o retrabalho e
reparo de componentes de matriz de grade de esferas (BGA) em placas
de circuito impresso (PCBs).Oferece uma gama de funcionalidades e
características que permitem a remoço e substituiço de BGA em
segurança, assegurando processos de retrabalho fiáveis e
eficientes.
Funcionalidade:
1. BGA Removal: A máquina da estaço de retraço BGA utiliza uma
combinaço de calor, fluxo de ar e ferramentas especializadas para
remover com segurança os componentes BGA dos PCBs.Ele aplica calor
controlado para amolecer a solda sob o BGA, permitindo a extracço
cuidadosa do componente sem danificar o PCB circundante ou os
componentes próximos.
2. Alinhamento e posicionamento dos componentes: a máquina garante
o alinhamento e posicionamento precisos do BGA durante o processo
de retrabalho.Pode incluir características como sistemas de viso ou
guias de alinhamento para colocar com preciso o BGA no PCB,
assegurando um bom alinhamento com as almofadas de solda.
3. Dispensaço de pasta de soldadura: a máquina pode distribuir
pasta de soldadura sobre as almofadas de soldadura do PCB antes de
voltar a ligar o BGA.Isto garante uma conexo correta e confiável
entre a BGA e o PCB, melhorando a qualidade e a fiabilidade globais
do componente reprocessado.
4Reactivaço de componentes: A máquina da estaço de retraço BGA
permite a reactivaço precisa do BGA no PCB.e técnicas de refluxo de
solda para criar uma conexo forte e confiável entre o BGA e o PCB.
5Controle de temperatura: a máquina fornece um controlo preciso da
temperatura durante o processo de retrabalho.Permite o ajuste dos
perfis de temperatura para corresponder aos requisitos específicos
de retrabalho de diferentes componentes BGA e PCBIsto garante
ciclos de aquecimento e arrefecimento ideais, minimizando o risco
de danos térmicos aos componentes e ao PCB.
6Monitoramento e controlo dos processos: a máquina inclui
frequentemente elementos de controlo e controlo para assegurar que
o processo de retrabalho é efectuado com preciso e segurança.Pode
fornecer monitoramento de temperatura em tempo real, temporizadores
de processo e alarmes para alertar os operadores de quaisquer
desvios ou condições anormais durante o processo de retrabalho.
Período de utilizaço:
A máquina de estaço de retraço BGA é usada em várias aplicações na
indústria eletrônica, incluindo:
1. BGA Rework and Repair: A máquina é usada principalmente para o
retrabalho e reparo de componentes BGA em PCBs.que permitem reparar
dispositivos eletrónicos defeituosos sem a necessidade de
substituiço completa da placa.
2Desenvolvimento de protótipos: A máquina é valiosa durante a fase
de desenvolvimento de protótipos de montagem de PCB.Permite a
reformulaço de BGA para acomodar alterações de projeto ou resolver
problemas encontrados durante o processo de ensaio e validaço.
3. Atualizações de componentes: A máquina de estaço de retrabalho
BGA é usada para atualizar e substituir componentes BGA por versões
mais recentes ou alternativas de maior desempenho.Permite a
substituiço de BGA obsoletos com perturbações mínimas para o PCB e
componentes circundantes.
4. Salvagem de componentes: Nos casos em que os BGA precisam ser
recuperados de PCB danificados ou defeituosos, a máquina pode
remover os componentes BGA com segurança para reutilizaço.Isto é
particularmente útil para recuperar componentes valiosos e
minimizar o desperdício de material.
5. Inspecço e ensaio de BGA: a máquina pode facilitar a inspecço e
ensaio de BGA reprocessados.ou testes elétricos, para verificar a
qualidade e a fiabilidade dos componentes transformados.
A máquina da estaço de reprocessamento BGA desempenha um papel
fundamental no reprocessamento e na reparaço de componentes BGA em
PCB.assegurar processos de retrabalho fiáveis e eficientes na
indústria electrónica.
| WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 | |
| Potência | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimenso global | L500mm*W590mm*H650mm | L650 × W630 × H850 mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830 × W670 × H850 mm |
| Tamanho do PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável)) |
| Tamanho do chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB | 0.3-5mm | 0.3-5mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8mm |
| Peso da máquina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garantia | 1 ano | 1 ano | 1 ano | 1 ano |
| Potência total | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilizaço | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. |
| Materiais elétricos | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC | Motor de conduço + PLC temp.controller inteligente + ecr táctil colorido | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr táctil colorido | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC |
| Modo de localizaço | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais |
| Modelo | WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 |
| Potência | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimenso global | L500mm*W590mm*H650mm | L650 × W630 × H850 mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830 × W670 × H850 mm |
| Tamanho do PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável)) |
| Tamanho do chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB | 0.3-5mm | 0.3-5mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8mm |
| Peso da máquina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garantia | 1 ano | 1 ano | 1 ano | 1 ano |
| Potência total | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilizaço | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. | Reparaço de chips / placa-me de telefone etc. |
| Materiais elétricos | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC | Motor de conduço + PLC temp.controller inteligente + ecr táctil colorido | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr táctil colorido | Ecr táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC |
| Modo de localizaço | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais |
Máquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station Machine
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