Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão
Número do modelo:WZ-GX01
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto/conjuntos
Condições de pagamento:T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento:5000
Tempo de entrega:5 a 8 dias
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
301A, Bldg. D, n.o 50, Nanhuan Road, Shiwei Community, Matian Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, China
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Equipamento de embalagem de semicondutores/LED/alta preciso Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder
Adequado para: SMD COB de alta potência, pacote em linha de parte
COM, etc.
1Material de carga e de carga automática.
2"Desenho do módulo, estrutura de otimizaço máxima".
3Direito total de propriedade intelectual.
4"Picking die e Bonding die duplo sistema de relações públicas.
5Anel multi-wafer, dupla cola ect configuraço.
Sistema de estágio de wafer
O conjunto da mesa de wafer consiste de uma plataforma móvel X/Y e
uma parte rotativa T.
O motor da plataforma X/Y está equipado com
Servo driver, HIWIN guide rail e régua de grelha de alta preciso.
Sistema de alimentaço e recepço
O eixo Z do sistema receptor utiliza um motor passo a passo +
parafuso para controlar a elevaço e a descida da caixa de material
e o
O comprimento e a largura da caixa de material podem ser ajustados
e bloqueados manualmente
De acordo com as necessidades reais, e as caixas de material
esquerda e direita podem ser trocadas rapidamente.
Sistema de imagem
O sistema de imagem consiste em uma plataforma de ajuste de preciso
manual de três eixos X/Y/Z, um barril de lente de alta definiço
Hikvision
A plataforma de ajuste X/Y controla o centro da cmara e o centro da
ilha base, e
A plataforma de regulaço do eixo Z controla o regulagem da distncia
focal.
| Nome do produto | Máquina de colagem a moagem |
| Ciclo de cristais sólidos | > 40 ms |
| Preciso da posiço de ligaço da matriz | ± 0,3 mil |
| Disposiço de aquecimento | temperatura constante |
| Resoluço | 0.5 um |
| Tamanho do anel da ficha | 15 cm |
| Identificaço da imagem | Escala de cinza 256 |
| Presso de recolha | 20 a 200 g |
| Frequência | 50 HZ |
| Dimenso ((L*W*H) | 1545*1080*1715 mm |
| Peso | 1040 |
| Voltagem | 220 V |
| Potência | 1.3 KW |
Sistema de braço de balanço
O sistema de recolha e colocaço da cabeça de solda é composto pelo
eixo Z e pelo eixo de rotaço que controla a rotaço da cabeça de
solda.
braço de balanço e o movimento do eixo Z para completar a coleta e
liberaço da bolacha da bolacha para a moldura.
e o movimento do eixo Z so compostos por servomotor Yaskawa e
estrutura mecnica de preciso para fornecer maior preciso e
estabilidade.
Sistema operativo
Ele adota o sistema Windows 7 e interface de operaço chinês, que
tem as características de operaço simples e suave
O que se passa é que, no que se refere aos produtos, a Comisso no
tem qualquer conhecimento da situaço actual.
Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão
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