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Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
Categoria | Padro | Antiestático | Antiestático (ótico) |
Cor | Azul | Preto | Cinza |
Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
OperationTemperature padro | 260 | 260 | 260 |
Temperatura máxima da operaço (C) | 350 | 350 | 350 |
Tamanho da folha (milímetros) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Espessura/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Usado pela maioria de nossos clientes devido a algumas vantagens:
1. Posicionamento mais rápido sobre a linha de produço
2. baixos custos devido aos desaparecidos de barras reforçadas
3. melhor meia do volume
4. melhor rendimento com tipo diferente da placa na linha de
produço
a tecnologia da Superfície-montagem (SMT) é o fator principal que
conduz umas densidades mais altas do circuito pela polegada
quadrada em PCBs. Diretamente unir componentes e dispositivos
superfície de placas de circuito permitiu produtos de executar com
o muito umas velocidades de circuito mais altas, reservou a maior
densidade do circuito, e exige menos conexões externos. Estes
avanços abaixaram extremamente custos, o desempenho melhorado e a
confiança de produto. Contudo, estes benefícios no vêm sem seus
desafios. Imprimir a pasta da solda em tamanhos de diminuiço da
almofada, colocar componentes menores, e reflowing os conjuntos
inteiros com suas variedades de revestimentos e de materiais da
terminaço so apenas alguns dos desafios técnicos que os
coordenadores de processo enfrentam cada dia.
Esta avaliaço pode ser feita em três maneiras
Se um PWB está disponível (povoado preferivelmente) - nossos
coordenadores de vendas podem rapidamente avaliar sua placa.
Se os dados de projeto do PWB esto disponíveis nós
processá-los-emos, analisá-l-emos, e avaliá-l-emos remotamente.
Você pode fazê-lo que usa as regras apresentou abaixo - nossos
clientes encontram rapidamente que os dois métodos acima so os mais
fáceis.
Gerber, Excellon, e outros dados exigidos
Pin Land avaliaço do afastamento da almofada de SMT
As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em
opiniões do plano e da seço. A figura direita mostra que mais
afastamento
é exigido quando a orientaço do conector é perpendicular onda.
Os componentes de PTH encontraram paralelo ao sentido através da
onda
O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT
pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda no tem que fluir “sob” os bolsos
componentes.
Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou
respin
Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar
com identificaço de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e
sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Idealmente,
antes que o PWB estiver fabricado)
Contudo, para os desenhistas da placa que leem este, pode você
recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras
regras você tem que ter a flutuaço
ao redor em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de
PTH.
Deixe as áreas principais e arrastando em torno dos componentes de
PTH to claros como possível.
No põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns
componentes de PTH.
No põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda
de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o
mascaramento no centro da placa.