Laser Depaneling do circuito de PCB/flex com esforço mundial do wihout do apoio

Especificaço

Com o advento de novo e poder superior mais uns lasers UV mais baratos há uma maior adoço do corte dos materiais como placas de circuito impresso. Este as placas podem ser produzidas dos materiais do vidro de fibra como FR4 ou para circuitos flexíveis finos podem ser fabricadas do polyimide ou do kapton. Este processo pode agora ser mais fácil segurado e em uma taxa de transferência mais alta com lasers. As edições precedentes como projetar-se trilhas do metal podem ser minimizadas e há uma zona afetada mínima da carbonizaço ou de calor. Isto fornece um método novo indústria e é especialmente útil para o baixo volume, produço alta da mistura e igualmente para a criaço de protótipos ou a produço da engenharia como no há nenhuma necessidade de investir na fatura mecnico morra grupos. Porque o laser é ento um perfurador mecnico ou um cortador distante mais estável e mais durável é mais fácil assegurar a boa qualidade a longo prazo do corte do produto. E o laser no pode ser programado facilmente para cortar testes padrões infinitos to lá é nenhum mecnico morre custo de fatura e o prazo de execuço é quase instantneo.

Com materiais mais grossos como o poder superior FR4 o laser UV pode cortar umas placas mais grossas com carbonizaço mínima e HAZ. Porque o corte do laser no induz o esforço mecnico ou o distúrbio compara ao corte mecnico, perfuraço, ao roteamento e ao outro tipo métodos do contato, o trajeto pode ser cortado mais próximo s áreas ativas além de reduzir a espessura da placa que encolhe assim PCBs. Outras vantagens so no forçar a bordo das formas complexas, dos defeitos de fabricaço menos prováveis, de um fixturing mais fácil e de emprestar o processo automatizaço.

Com nossa experiência da experiência e do transporte de materiais da integraço do laser nós podemos projetar a ferramenta personalizada para caber sua necessidade exata. Contacte-nos por favor hoje para discutir sua exigência.

Características:

• registro da posiço do produto da viso da Pre-cmera e verificaço modelo
• Laser UV coerente de Optowave
• Coletor de poeira do de alta capacidade
• Janela fácil de usar software baseado
• Gabarito flexível do produto do PWB ajustável para o tamanho diferente da placa
• Fase de alta resoluço e exata de Z com funço do auto-foco
• Plataforma da carga dianteira da fricço da grande área baixa para deslizar gabaritos múltiplos do produto
• Cerco inteiramente coberto da segurança da classe 1
• Capaz de fazer o corte e a marcaço junto
• Tamanho compacto

Vantagens:

• Auto posicionamento da viso
• Poupança de despesas – nenhuns materiais de consumo e para morrer desgaste
• Capaz de cortar a seço impar, complexa e micro da forma fora de PCBs
• Nenhum esforço mecnico no produto
• Tempo de resposta modelo rápido da mudança
• Revestimento cortado excelente

Empacotamento:

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Os coordenadores esto disponíveis para ser enviado aos países do freign para fazer o treinamento da maquinaria e para oferecer o suporte laboral.
 
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SMTfly é um líder no separador do PWB, máquina de solda da barra quente & o outro equipamento de SMT, fornece máquinas de fabricaço do PWB da parte alta para fábricas industriais nesta palavra.

SMTfly foi encontrado em setembro de 2004, ele é um fabricante de equipamento profissional da tecnologia com R&D, produço, vendas, e serviço em uma linha.

A matriz de SMTfly é situada no parque industrial de Ganghuaxing, cidade de Fuyong, Shenzhen.

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