Brand Name:chuangwei
Certification:CE ROHS
Model Number:CWVC-5L
Minimum Order Quantity:1 set
Delivery Time:7 work days
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Fornecedor verificado
Shenzhen Chongqing China
Endereço:
4 F, parque industrial de Sengang, estrada de Yongfu, cidade de Fuyong, Shenzhen
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Detalhes do produto
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Detalhes do produto
Laser Depaneling de placas de circuito impresso (PCBs) para o corte sem estresse
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Esto disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
Vantagens do processo
Comparado s ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigaço de vantagens.
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias
posições na corrente da produço. Com componentes eletrônicos
complexos, o processamento de materiais lisos é exigido s vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execuço e os custos totais
com cada disposiço do produto novo. É aperfeiçoado para estas
etapas de trabalho.
- Contornos complexos
- Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
- Mais painéis na matéria-prima
- Perfurações e decaps
Integraço em soluções de MES
O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricaço existentes da execuço (confuso). O sistema do laser entrega parmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informaço sobre corridas de produço individuais.
| Classe do laser | 1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturaço máxima | Depende da aplicaço |
| Posicionando a preciso | μm do ± 25 (1 mil.) |
| Dimetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais | |
| Fonte de alimentaço | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade | < 60% (no-se condensar) |
| Acessórios exigidos | Unidade da exausto |
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