Brand Name:Chuangwei
Certification:CE
Model Number:CWVC-5L
Minimum Order Quantity:1 set
Delivery Time:3 work days
Place of Origin:China
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Fornecedor verificado
Shenzhen Chongqing China
Endereço: 4 F, parque industrial de Sengang, estrada de Yongfu, cidade de Fuyong, Shenzhen
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Sistema do laser Depaneling para o painel flexível da placa de circuito impresso

 
 

Especificaço de sistema do laser Depaneling:

Classe do laser1
Área de trabalho máxima (X x Y x Z)300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
Área máxima do reconhecimento (X x Y)300 milímetros x 300 milímetros
Tamanho material máximo (X x Y)350 milímetros x 350 milímetros
Formatos de entrada de dadosGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Velocidade de estruturaço máximaDepende da aplicaço
Posicionando a precisoμm do ± 25 (1 mil.)
Dimetro do raio laser focalizadoμm 20 (0,8 mil.)
Comprimento de onda do laser355 nanômetro
Dimensões do sistema (W x H x D)1000mm*940mm
*1520 milímetro
Peso~ 450 quilogramas (990 libras)
Condições operacionais 
Fonte de alimentaço230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA
RefrigerarRefrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar)
Temperatura ambiental22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.)
Umidade< 60% (no-se condensar)
Acessórios exigidosUnidade da exausto
 
Princípio de funcionamento do sistema do laser Depaneling:
 
 
calefatores do → do microcomputador do → do sensor da umidade (sinal da umidade e da temperatura) (unidade do processador central do processador central)
 
(Equilíbrio esperto do → da liga de memória de forma do → do aquecimento do material de polímero do módulo do aquecimento do PTC) (forma da liga com mudança de temperatura)
mola (mola de equilíbrio geral com liga)
 
 
Descriço de sistema do laser Depaneling:

As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecnico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecnico ainda mais exagerado s peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoço do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecnicos.

Cada vez mais, os circuitos flexíveis so encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos no-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do no-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.

 
 
 
Características de sistema do laser Depaneling:
  • registro da posiço do produto da viso da Pre-cmera e verificaço modelo
  • Laser UV coerente de Avia NX com cabeça de HurrySCAN
  • Coletor de poeira do de alta capacidade BOFA
  • Janela fácil de usar software baseado
  • Gabarito flexível do produto do PWB ajustável para o tamanho diferente da placa
  • Fase de alta resoluço e exata de Z com funço do auto-foco
  • Plataforma da carga dianteira da fricço da grande área baixa para deslizar gabaritos múltiplos do produto
  • Cerco inteiramente coberto da segurança da classe 1
  • Capaz de fazer o corte e a marcaço junto
  • Tamanho compacto
Pacote de sistema do laser Depaneling:
China  supplier

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