2oz 4 mergulham a fabricação Multilayer da placa de circuito impresso de Pcbs

2oz 4 mergulham a fabricaço Multilayer da placa de circuito impresso de Pcbs

Tecnologia Multilayer da placa do PWB

A miniaturizaço dos dispositivos eletrónicos exige a aplicaço cada vez mais de funcionalidades cada vez menos no espaço. Ao mesmo tempo, a densidade dos componentes em uma placa de circuito igualmente está aumentando. Placas de circuito Multilayer com umas camadas quatro ou mais de cobre so usaram-se consequentemente em quase todas as áreas da eletrônica.

FASTPCBA pode rewiring é possível em até 30 camadas, que so conectadas geralmente com chapeado através dos furos. As espessuras de até 3,20 milímetros so possíveis na produço do PWB.

Processo de manufatura Multilayer do PWB

O desafio principal com PCBs multilayer é assegurar a manipulaço ótima das camadas muito finas de material. Processos de produço continuamente automatizados para assegurar a qualidade consistente mesmo com multilayers da alto-camada.

Os processos de registro exatamente projetados garantem a uniformidade máxima de todas as camadas - mesmo com as estruturas as mais finas. A pilha-acima da camada pode individualmente ser projetada para muitas exigências elétricas (compatibilidade eletrónica, impedncia, etc.) usando as espessuras da isolaço que começam no μm 50 para núcleos e prepregs.

As espessuras do enchimento e da isolaço da resina para a camada pilha-UPS so calculadas por meio do software inteligente. A otimizaço do custo e da qualidade pode igualmente ser conseguida.

Superfícies
Níquel/ouro químicos
Lata química
Níquel/ouro galvanizados
HAL ou HAL sem chumbo
OSP
outro a pedido

Especificações técnicas gerais

* solde para resistir máscaras
Sistemas de revestimento fotossensíveis, cura final térmica
Cores: preto verde, vermelho, azul, lustroso, preto matt, branco, amarelo
sistemas de revestimento No-fotossensíveis, puramente termofixos: branco, preto

* impresso adicional
Identificaço/conjunto
Enchimento do furo/através do enchimento do furo
Máscara da solda de Peelable
Dissipador de calor
Carbono

* chapeamento da borda
A extremidade enfrenta do contorno do PWB pode ser chapeada a fim melhorar a proteço da compatibilidade eletrónica de um PWB, faz o contato elétrico com o alojamento do módulo ou cumpre exigências aumentadas da limpeza.

* Milled chapeou através dos furos
É possível produzir os componentes característicos da aplicaço com assim chamado moídos chapeado através dos furos. Devido possibilidade de contato na parte anterior, o PCBs resultante pode ser soldado como componentes a uma outra placa (pino intermediário).

* fazer máquina do contorno
Produço do contorno: trituraço e marcar